中国芯片“卡脖子”力度加大，美媒：要让中国半导体落后美国两代

作为世界上最大的工业国家，中国的拥有最为完善的工业体系，然而众所周知的是，我国在高精尖领域，与国外还存在一定的差距，特别是半导体领域，每年我国花费上千亿美元购买芯片，甚至因为各种原因，使得我们的芯片被“卡脖子”。

为了解决芯片问题，我国从资金、人才上前所未有的加大力度，而最近这段时间，清华大学的研究团队成功突破了光刻机的核心技术，让所有人都明白，只要给我们时间，中国人是有能够力研发出世界先进的光刻机。

然而作为我们的头号竞争对手美国，为了保持其在半导体科技领域上的领先，竟然加大了对中国芯片“卡脖子”的力度，其目的只有一个：那就是防止中国未来在半导体制造领域全面超过美国。

中国作为世界第二大经济体，拥有14亿人口，拥有最完善的人才梯队，这才是美国最为忌惮的地方，即便美国人也认为，中国超越美国只是时间问题，而美国的目的不言而喻，就是要给我们“添堵”，而他们的“卡脖子”的手段可谓是无所不用其极。

最直接的就是限制目前最为先进的芯片流入到中国市场，不允许中国的高科技企业拥有一流的芯片；

其次在芯片供应链上进行各种“小动作”，让先进的光刻机不能流入到中国来，这样一来，中国就根本造不出在民用、商业领域的芯片。

甚至美国媒体直接喊出：要让中国的半导体产业落后美国两代，这种肆无忌惮的作风，让所有的国人明白，他们“高喊”的竞争自由、市场自由、供应链合作只是表面现象，其真实目的只有一个，那就是中国只能作为最大的市场，不能拥有最先进的科技。

从最早的“中兴事件”开始，中国的高科技企业就处处被限制和打压，最终不得不“让步”；

随后又对华为进行精准制裁，但谁也没想到，华为硬是扛着几轮打压，有着自己的“备胎计划”；

接着对中国最有名的半导体研发和制造公司中芯国际进行制裁，防止研发制造出先进的芯片出来；

但中国的芯片真的是不行？答案当然不是的，就犹如任正非先生说的：我们有着全球顶尖的芯片设计能力，但唯独缺少芯片制造和加工的机器。因此中国想要摆脱被“卡脖子”的命运，只能靠自己，只有自己研发

目前来说，中国芯片被“卡脖子”大部分是在民用商用上，而在军事领域，我国彻底实现了全部国产化。可能有人会问，竟然军用地实现了，为何民用不行呢？这是因为性能以及性价比的原因，因此只要我们坚持自己正确的研发方向，相信我们会迎来自己的“中国芯”。

用爱国主义诗人屈原的话来说：“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”