日前，国内第三代半导体龙头基本半导体宣布，获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）的战略投资，再次证明了行业对基本半导体在碳化硅功率器件领域创新实力的高度认可。
这是基本半导体继去年12月完成数亿元人民币B轮融资后的又一大投资。
据悉，基本导体于12月的融资是由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚、四海新材料等机构跟投，原股东力合资本追加投资的。
融资是基于基本半导体发展战略规划，引入了对第三代半导体研发、制造和市场环节具有重要价值的战略投资方。所融资金将主要用于加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设，并特别加强对车规级碳化硅功率模块的研发和量产铺设。
基本半导体成立于2016年，其碳化硅MOSFET在国内率先通过工业级可靠性测试，量产时间已超两年。2020年推出的第二代高性能碳化硅肖特基二极管芯片、DFN8*8封装和内绝缘型碳化硅肖特基二极管产品，贴近市场应用需求，可帮助客户缩短产品开发周期、提升系统效率、增强产品核心竞争力。
博世集团是全球领先的技术和服务供应商，业务涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。
博世创业投资有限公司作为技术投资者，在全球范围内寻找处于各个发展阶段，且可能改变整个行业的创新型初创公司。其投资活动主要集中在与博世目前及未来业务相关的技术公司。同时，甄选专注于特定地区或业务领域的独立风险投资基金进行投资
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