挖矿、指纹识别、AI、IoT等新应用驱动晶圆代工产业维持增长

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。

根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。

台积电去年营收与获利双创新高，进入本季后，该公司预期前述挖矿运算相关需求持续强劲，惟移动设备产品季节性因素将影响其业绩表现，并估计整体营收将介于84亿到85亿美元之间，约季减高个位数百分比。整体而言，该公司今年业绩有机会成长10％至15％。

另外，联电去年业绩微增，EPS为0.79元，今年首季营运展望则持平，法人认为，该公司本季获利可能接近损平，而其今年资本支出下降、先进制程投资大幅减少，策略上已转向巩固成熟制程市场。

世界先进去年业绩小减，其8英寸晶圆代工产能供不应求，包括驱动IC、电源管理、指纹识别等需求都为其成长动能。该公司估计本季合并营收将介于62亿元至66亿元之间。