总投资近360亿 上海积塔半导体项目明年投产

据国家国资委官网5月28日消息，上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司近日与上海积塔半导体有限公司签订协议，增资位于上海的积塔半导体项目。

上海积塔半导体特色工艺生产线项目是2018年国家重大集成电路项目，总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。该项目位于浦东新区临港装备产业区，占地面积23万平方米，于去年8月开工，目前已基本完成主体工程，按计划将于2020年投产。

项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，将在国内首家实现65nm 12英寸BCD工艺，建成国内唯一的汽车级IGBT专业产线和国内首家实现6英寸碳化硅量产线。

上海积极对接国家战略，加快打造国内产业链最完善、技术水平最高、最具竞争优势的集成电路产业体系，开展“一体两翼”的产业布局。上海集成电路产业投资基金此次与华大半导体共同完成对积塔半导体的增资，是对上海整体集成电路产业布局的有力推动。