频繁建厂 台积电资本支出将超越英特尔

      台积电董事长张忠谋看好半导体市场景气持续复苏，决定加大12吋厂扩产力道，包括竹科 Fab12第5期第4季投产，南科Fab14明年上半年投产，及中科 Fab15加速建厂等。设备商预估，台积电应会在月底法说会中再度上修今年资本支出，以目前投资力道来看，有机会上看55亿美元。若果达此水平，则将超越英特尔日前修正后的52亿美元目标。

      台积电原本预期今年资本支出达48亿美元，但今年以来12吋厂高阶制程产能一直供不应求，下半年虽然法人及分析师认为景气复苏力道将趋缓，不过台积电第3季先进制程接单仍然满载，第4季包括65/55奈米、40奈米接单也已全满。由于张忠谋看好明年半导体市场景气将持续复苏，在预期先进制程产能仍将供不应求情况下，台积电遂加大12吋厂扩产力道。

      台积电营运资深副总刘德音表示，随着中科Fab15动土，台积电未来将有3座12吋超大晶圆厂（GigaFab）持续进行扩产。刘德音评估，1 座12吋超大晶圆厂的年产值基本贡献初估可达50亿美元，目前台积电已有2座，且都还在持续扩产当中，随着第3座超大晶圆厂Fab15的兴建，确实也可说是台积电步入另一个成长阶段的前奏。

      台积电竹科Fab12第5期将于第4季投产，第6期工程也已开始整地，南科Fab14第3期将于下半年开出产能，第4期工程最快可在明年上半年进入量产，后续也将有第5期及第6期工程等扩产计划。台积电表示，光是Fab12及Fab14现在单月总产能已突破20万片，年底将扩充至24万片，半年内产能增幅将高达20％。

      中科Fab15虽然才刚动土，但明年6月就会完成厂房及无尘室建置并开始装机，2011年第1季可导入量产。而根据设备业者透露，台积电希望将 GigaFab的月产能扩大至18万片的庞大规模，所以当北中南3座12吋厂全产能投片时，台积电12吋厂单月产能将达54万片，可拉大与联电、全球晶圆（GlobalFoundries）等同业间的距离。