半导体产业模式新思维 存在就是合理的

    IC Insight公布2010fabless排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。

    同样,在IC Insight2010fabless排名中，发现2009的fabless销售额相比2008年增长9.5％,这让人觉得不可思议。众所周知，2009年受金融危机的影响,所有行业都是下降。原來ICInsight把原本是IDM的AMD计入2009年fabless公司的排名榜中。AMD2009年的销售额为54亿美元,这导致了09年fabless公司总体9.5%的增长。

    由此引起业界的重新思考,所谓fabless,IDM及foundry,它们的定义究竟是什么？

    如今来看，由于在半导体业新的环境下出现了许多边界模糊的概念，表明在市场经济条件下,一切存在的都有其合理性,很难用yesorno來完全解释。对原有定义的解释或者重新阐述，需要时间的考验。

    Fabless

    通常定义为无晶园厂，它的硅片产出通过外协合作,包括与代工，或者IDM厂。但是像Avago这样的公司自已也有小型的生产线。因此ICInsight给出一个量的概念，即自产芯片产值不超过其总销售额的10％。其实现在的fabless可以自已作芯片设计，也可以连IC设计等都外协出去，成为产品的总承包商。

    IDM

    IDM是垂直型整合器件厂,传统概念上是从芯片设计，制造，到封装全部由自已完成。典型的如英特尔、三星、德仪、瑞萨、英飞凌、NXP等。目前IDM呈两极分化趋势,超级大厂专注生产技术领先的通用型产品,如微处理器、动态存储器和闪存等。另一类走细分市场,生产技术非常成熟、但又具特色的产品。还有一个趋势是系统产品厂商进行品牌整合,而芯片制造厂作为它的一个子公司,生产专属产品。

    以下是近来半导体业界出现的一些新的业务合作模式和现象。

    (一)IDM作代工

    如2010年11月2日英特尔公司和Achronix半导体公司共同宣布，双方已经达成协议，将使用Intel的22nm工艺生产线为Achronix制造高性能的FPGA可编程门阵列芯片产品。这是Intel首次向其他厂商开放其最先进的制造工艺技术。换句话来说，Intel也做起了代工业务。

    另一案例是三星为苹果公司代工iPhone中使用的A4处理器,己早为人知。另外最近东芝也把它的SoC逻辑芯片外包给三星代工。

    (二)IDM的外协合作

    现在的IDM己发生了许多变化，它既可以执行轻晶园厂策略(fablite),就是把芯片外包给代工厂，也可以和fabless进行外协合作。

    有些人把这种复杂的混合模式称之为IDMS模式，然而究竟什么是IDMS的严格定义，还没有统一的认识。我认为IDMS模式的公司大部分芯片通过外协合作，而自已仅生产少部分。

    (三)IDM变成fabless

    目前业界己经发生IDM模式的公司转变成fabless模式公司的现象，AMD就是一例。不过还沒有一家fabless模式公司成功演变成IDM模式公司，然而未來有否可能，我们拭目以待。

    Fablite新释义

    模拟芯片大厂德仪的策略非常讲究实际，它有选择地宣布了其fablite的计划,即在32纳米制程以下，它将采用外协合作，自己不再投资建晶园厂。而对硅片尺寸在6-12英寸、工艺线宽在1.0-0.18微米的模拟芯片制程,德仪则积极地进行扩产。2009年6月，德仪在菲律宾建成全球最大的模拟芯片封装/测试厂；2009年9月，德仪在美国达拉斯从奇梦达手中买下300mm生产线，成为全球第一个300mm的模拟生产厂。前不久德仪在日本的Aizu收购了Spansion的两家晶圆厂，加上不久前成都“成芯”的收购案，从2009年3月到现在，德仪因扩产而新增的销售额达到了45亿美元。相对于模拟器件行业中的其他公司，德仪可能是独一无二的。因此关于德仪算是fablite还是IDM，这是一个见人见智的问题。

    代工和IDM的混合型

    年销售额约3亿美元左右的韩国代工厂Magnachip既作代工，又生产自已的专有IC产品,所以它既是IDM,又是代工厂。

    结论