全球晶圆厂投资放缓，2019年可达566亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。

这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。

下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市场恢复，晶圆厂投资出现小高峰，预计2020年可以达到580亿美元。

此前SEMI预计，到今年年底，全球将有15座新晶圆厂开建，总投资380亿美元，其中约一半是8英寸晶圆厂。2020年预计将有18座新晶圆厂开工，其中10座晶圆厂达成率较高，总投资350亿美元；另外8座实现率相对较低，总投资140亿美元。