2019年硅晶圆出货面积下降7%，但仍维持110亿美元水准

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。

半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场疲软及存货调整影响。

年度半导体硅晶圆出货面积趋势（来源：SEMI，2020年1月）

* 总出货量不包括未抛光晶圆。 
* 出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用。