台韩半导体恐成贸易战牺牲品

此次中美贸易战若要出现转圜，半导体业将成为两方最关键的谈判筹码。半导体是重要战略资源，中美互相高度依赖，一方面中国是美国半导体公司的主要市场，多数公司的中国营收占比都超过40%；另一方面，中美半导体技术差距较大，中国出口的整机积体电路大部分採购自美国公司，其余则由台湾、日本、南韩等供应。

事实上，此次美国期望中国对美扩大採购半导体產品，藉此缓解美中贸易战的纷争，主要是因美国半导体巨头在中国的业务比重颇高。除了美国半导体巨头对川普政府的施压之外，由于半导体价值高，藉由中国对美扩大採购，亦可有效缩减美中贸易逆差，同时美国亦可更加巩固其在全球第1大半导体供应国的地位，也拉大与第2大的南韩、第3大的台湾等竞争国的领先差距。

因而，中国若允诺对美国扩大採购半导体產品，对美国而言可谓是一举数得。

在过去20年逐渐形成的高科技全球產业链分工合作中，美国向外输出高技术含量、高附加价值的產品，而中国则利用相对高效率及低成本进行生產加工，出口產品附加价值仍较低，但部分领域已可与国际龙头形成竞争态势。更何况在「中国制造2025」当中，积体电路更是扮演重中之重的角色。

因此，此次中国若最后同意对美扩大採购半导体產品，将仅是中国缓解与美国之间贸易战的权宜之计，中长期中国势必仍将持续进行半导体全產业链的国產化政策，毕竟半导体攸关国家安全，亦是国家战略產业，不可能长期受制于其他国家，最终中国半导体业还是必须达到自主可控的地步。

中国若对美扩大採购半导体產品，台湾和南韩将成为牺牲品。对台厂的影响，预料受伤程度最轻的是记忆体族群，主要是我国在全球标准型DRAM品牌的市占率仅剩下个位数；其次是晶圆代工族群，2017年台湾晶圆代工的市占率为75.2%，远远领先美国的11.5%，未来美国政府是否协助Intel来强攻晶圆代工领域，则将牵动台积电、联电、世界先进等厂商的订单。

而目前比较具迫切危机的压力会是在IC设计族群，主要是2017年Qualcomm与联发科在全球的市占率分别为17.0%、7.8%，但在中国手机应用处理器的市占率，联发科与Qualcomm几乎旗鼓相当，未来若中国智慧型手机品牌加大对于Qualcomm手机晶片的力道，恐衝击联发科手机晶片主要的订单来源。

面对中美贸易战对台的衝击，政府应尽快协助相关產业转型升级，强化高阶封测和高阶制程的竞争力，抢进下一代新兴科技领域的供应链。

（作者为台湾经济研究院產经资料库副研究员）

(中国时报)