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来源:中国经济网发布时间:2011-04-12252浏览
询问 AI 半导体是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。位于日本岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本德州仪器等公司的工厂厂房在此次大地震中受到了直接冲击;截至目前,还没有恢复的迹象。日本半导体生产设备的总体份额为37%,半导体材料的总体份额则超过了66%。这场席卷日本东部地区的大地震与海啸给对世界产业经济举足轻重的半导体产业带来了多大影响呢?
限时停电使生产设备无法正常运转
日本媒体报道称,位于岩手县的东芝电子和富士通半导体、位于茨城县的瑞萨电子和日本得克萨斯仪器等公司的工厂厂房被震裂,受到了直接冲击。目前为止,似乎还没有恢复的迹象。
同时,福岛第一核电站发生的重大事故,使日本首都东京也陷入了电力供应严重不足的境地。东京电力开始实施计划停电,但目前尚未确定具体哪些企业会受到计划停电的制约。在地震造成的直接破坏之外,这无疑给半导体厂商出了另一大难题。
半导体工厂通常安装有数百台生产设备,其中大多是精密器械或真空设备。即便是仅仅3小时的计划停电,在停电前也要对危险工业气体与药液进行处理,停电后需要小心翼翼地对数百台设备进行整体性能检查。有些设备甚至需要几天才能够完成启用。因此,即使计划停电区域内的半导体厂商受灾影响轻微,但如果计划停电持续下去,他们也将不得不停止生产。
另外,半导体芯片是手机、计算机、数字家电以及汽车等设备的核心零部件。如果这些产品采用的是日本生产的半导体芯片,那么,他们的生产也将陷入停滞状态。
例如,美国汽车厂商通用公司已中止了美国路易斯安那州的工厂生产。因为他们很难采购来自日本的零部件。重要的零部件包括ECU(Engine Control Unit),它是电气控制发动机的微型控制器,也是一个半导体产品。
半导体材料
世界市场
(百万美元)
日本份额
(%)
前端半导体材料
Si晶圆
11,981
68
合成半导体晶圆
676
50
光罩
1,846
76
光刻胶
1,097
72
药液
1,656
50
工业气体
1,257
12
特殊气体
1,255
31
靶材料
392
50
层间绝缘涂膜
99
42
保护涂膜
170
55
CMP抛光液
553
29
总计
20,982
60
后端半导体材料
引线架
2,181
50
陶瓷板
1,329
86
塑料板
4,214
89
TAB
233
68
COF
701
53
芯片焊接材料
200
31
焊线
2,577
84
封装材料
1,085
82
总计
12,520
77
半导体材料 总计
33,503
66
日本的生产设备与原材料支撑着世界半导体产业
那么,对于世界市场而言,日本半导体究竟有多重要呢?
上世纪80年代中旬,日本半导体的世界份额曾经超过了50%。此后虽有所下降,但2010年日本半导体产量的世界份额仍占20.8%。另外的80%则来自美国、欧洲、韩国、中国台湾等亚洲地区的半导体厂商。
从数据来看,震灾对日本半导体工厂的影响似乎不大。但事实远非如此。
生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给,就无法完成半导体芯片的生产。
首先,从生产设备领域来看,半导体生产设备的日本总体份额为37%。从每个设备的份额来看,日本拥有10种超过50%以上份额的市场垄断性设备。
在本次震灾中,东京电子、尼康、佳能、日立高科等设备厂商的工厂直接受灾。同时,由于各生产设备需要由数千个零部件构成,一些厂商间便接性地因供应链混乱而被迫停止生产。
其次,从材料领域来看,日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中,日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种!
直接受灾的材料厂商有信越化学工业、SUMCO、东京应化工业、日立化成工业、住友化学、旭化成、Toray、昭和电工和Organo等。
美国、欧洲、韩国、中国台湾等半导体厂商使用着占世界份额37%的日本产半导体生产设备、超过世界份额66%的日本产半导体材料,生产着约占世界80%的半导体芯片。
半导体生产设备
世界市场
(百万美元)
日本份额
(%)
前端半导体设备
曝光设备
4,713
29
电子束描画设备
324
93
涂布/显影设备
1,143
98
干法刻蚀设备
2,677
36
清洗设备
1,545
70
氧化炉
385
83
中电流离子注入设备
265
33
减压CVD设备
616
79
等离子CVD设备
1,424
0
金属CVD设备
520
36
溅射设备
1,156
23
CMP设备
771
41
Cu电镀设备
289
0
总计
17,249
38
前端检测设备
中间掩模检测设备
398
14
晶圆检测设备
1,808
18
总计
2,206
17
后端半导体设备
划片机
476
97
粘片机
491
19
丝焊器
638
17
成型器
377
54
总计
2,148
42
后端检测设备
逻辑测试器
436
22
内存测试器
338
50
混合信号测试器
923
18
探针器
394
94
处理器
350
56
总计
2,510
40
半导体生产设备 总计
24,113
37
波及世界经济与日常生活
震灾的直接损失、电力供应不足下的计划停电、交通网混乱下的供应链阻断——在这些原因之下,日本产半导体设备与半导体材料的生产及供给停滞,其波及范围有多大呢?
以世界半导体三强(美国Intel、韩国三星电子、中国台湾TSMC)为首,世界半导体厂商的生产都会受到不同程度的影响。之后,以半导体芯片为核心零部件的手机、计算机、数字家电和汽车等设备的生产都将因连锁反应而陷入停滞。
世界69亿人的经济活动以及日常生活无疑也将受到影响。也就是说,日本发生的震灾会在世界范围内像多米诺骨牌一样,如“大海啸”般波及范围巨大。
追记:主要半导体企业纷纷伸出援手
为了不使事态进一步恶化,两周以来,世界主要半导体相关企业不断地伸出援手,希望帮助日本受灾民众、地区、企业早日复苏。
美国半导体生产设备厂商Novellus在3月14日捐款100万美元,董事长兼CEO理查德?希尔称:“没有日本半导体产业,高科技电子产品给世界所有人的QoL(quality of life,生活质量)带来的改善将无法实现”。
韩国三星在3月15日提供了1亿日元的捐款,日本三星员工也筹集了1000万日元的捐款。韩国三星在3月20日决定再次提供总额相当于6.2亿日元的援助。此外,韩国三星还为受灾人员提供通信,包括可通过无线WiFi连接互联网的平板电脑、手机备用电池等总额相当于3.9亿日元的物品。
美国计算机厂商DELL在3月16日称共捐款100万美元。其中60万美元作为企业捐款汇到了日本红十字会,另40万美元作为员工捐款汇往了公益组织。此外,他们还准备向受灾地方提供服务器、计算机等物资支援。
美国Intel在3月22日称约捐款170万美元。该公司的慈善组织Intel基金会捐款100万美元、员工募集捐款35万美元、Intel基金会的配套基金系统提供了35万美元,总计约170万美元。此外,Intel还计划派遣技术人员到受灾地区协助修复IT基础设施。
此外,美国无晶圆厂商Xilinx在3月23日也通过美国红十字会以及亚洲公益组织“Give2Asia”向日本地震捐款50万美元。(来源:中国贸促会电子信息行业分会)
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