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来源:驱动之家发布时间:2011-07-14370浏览
询问 AI 三星电子今天宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。
三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Systems提供的一体化数字流程RTL-to-GDSII。这套基于Encounter的流程和方法完全能够满足三星20nm试验芯片从IP集成到设计验证的复杂需求,包括Encounter数字部署系统、Encounter RTL编译器、Incisive企业模拟器、Encounter电源系统、QRC Extraction提取工具、Encounter计时系统、Encounter测试与物理验证系统、Encounter NanoRoute路由等等。
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