中兴微电子：芯片市场挑战者

    今年9月，爱立信正式宣布关闭终端芯片业务并裁员，这可以说是全球终端芯片市场竞争白热化的体现。此前，已经有多家国际知名芯片企业退出了这一市场。但仅仅一个月之后，一家中国企业逆势而为，高调在这一市场中正式亮相，不仅进入终端芯片市场，同时还进入包括有线、无线以及ASIC设计服务市场。这家企业就是中兴微电子。

    作为中兴通讯旗下的全资子公司，中兴微电子成立于2003年，其前身是1996年成立的中兴通讯的IC设计部，18年来，中兴微电子一直是中兴通讯技术和产品开发的支撑单位，是中兴通讯不断发展壮大的重要技术力量，在芯片设计领域积累了丰富的经验和雄厚的研发实力。目前，他们已经申请IC专利1435件，其中国内专利1055件、国际专利380件。为了支持和促进国家芯片产业的发展，更好地发挥中兴通讯的技术优势，中兴通讯决定支持中兴微电子开展对外服务，进入芯片市场，与中外芯片巨头一争高下。

    在最引人注目的终端芯片方面，中兴微电子已经取得了不俗业绩，据中兴微电子副总经理倪海峰介绍，中兴开发的国内首款基于28nm工艺的4模18频4G商用芯片7510已经批量上市，支持LTE的5模芯片和LTE-A的芯片也将在年底推出。未来，工艺将进一步提升，并将开发集成度更高的DBB +AP+RF的SOC单芯片产品。

    作为传统的优势领域，在有线芯片开发方面，中兴微电子致力于成为知名的有线芯片整体解决方案提供商。据中兴微电子有线IC产品线总工刘衡祁介绍，中兴微电子在有线IC产品方面全面覆盖有线骨干核心网、城域汇聚、业务接入和终端四大网络产品领域，外销芯片的思路是要在终端发力，特别是聚焦固网、手机、IPTV三大终端领域。

    在无线芯片领域，中兴微电子可以说是全球少数能提供无线芯片整体解决方案的IC提供商之一。中兴微电子副总经理张睿表示，中兴微电子将致力于移动通信核心芯片的系列化和集成化，并通过采用最新的半导体工艺，使其集成更多的功能，实现单芯片解决方案。他表示，中兴微电子将积极开展对外合作并积极开拓市场，为更多的客户提供极具竞争力的移动通信芯片，推动移动互联网和物联网的快速发展。

    此外，中兴微电子还将首次开放其ASIC设计服务能力，满足用户个性化的需求。据负责这一工作的中兴微电子副总经理田万廷介绍，中兴微电子的ASIC设计服务包括前端设计、物理设计以及封装设计等一整套解决方案。提供包括芯片规格交接、代码交接、网表交接及封装规格交接等服务模式，为客户打造贴身的、定制化的、全方位的ASIC服务，能够为用户设计出具有个性化、不容易被仿冒的芯片产品，能够有效地增加整机厂商的市场竞争力并降低成本。