2015年全球半导体构装材料估年增4.2%

    工研院IEK(产业经济与趋势研究中心)预估，明(2015)年度全球半导体构装材料市场规模将可达198.33亿美元，较今年190.28亿美元成长4.2%。

    从产品部分来看，IEK预估，明年全球IC载板市场规模占比约41%，线材占比约17%，导线架占比约17%，固态模封材料占比约8%。

    在供应链分布方面，IEK指出，今年台湾厂商供应IC载板关键材料比重约33%，日本供应比重约40%。另包括连接线、锡球、模封材料等材料，以日本供应比重为最大宗，其次是德国，韩国则紧追在后；在导线架部分，由于产业技术较成熟，中低阶产品用量广，台湾供应商多以中国大陆为生产基地。