上海临港发布第三代半导体支持政策

 

第三代半导体材料主要有四类，包括1）SiC；2）III族氮化物（典型代表GaN）；3）宽禁带氧化物（典型代表ZnO）；4）金刚石。机构指出，第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方面大力支持。行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。

 

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

 

露笑科技已实现6英寸碳化硅衬底片试生产，另公司自主研发的碳化硅长晶炉已实现销售，下游客户已陆续投产。

 

海特高新硅基氮化镓产品已经实现规模出货，公司的客户主要为芯片设计公司和模组公司。