长电揪团，投资基金出手争并星科金朋

由大陆晶圆代工厂中芯国际、江苏长电、大陆集成电路基金等三方，决定出资6.5亿美元共同合组控股公司，并购新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）。根据中芯国际指出，三方已签订共同投资协议，控股公司将在新加坡成立竞投公司，全力争取并购星科金朋。

星科金朋出售给大陆封测厂江苏长电一案，独家协商期间二度延后至今年底。江苏长电11月初宣布以7.8亿美元收购星科金朋，但不包含台湾两家子公司；而星科金朋在台子公司之一的台星科表示，在台业务及营运将继续执行，不会受到影响。

大陆封测厂江苏长电于11月6日宣布，将以7.8亿美元价格并购新加坡封测厂星科金朋，但此收购协议不包括星科金朋在台湾的2家子公司。但因为双方协商一直没有具体结果，日前已将独家协商期间延长至12月20日下午5时，但现在又决定二度延长协商时间至12月31日下午5时。

为了抢在协商期限前争取并购机会，由中芯国际旗下封测厂芯电上海、新潮集团旗下江苏长电、以及大陆集成电路基金等三方，决定共同控股公司。据了解，芯电上海出资1亿美元、长电出资2.6亿美元、集成电路基金出资1.5亿美元，共合资5.1亿美元成立控股公司甲。

控股公司甲将以5.1亿美元资金，与集成电路基金再出资0.1亿美元，合资成立控股公司乙，而集成电路基金将再借1.4亿美元资金给控股公司乙，等于控股公司乙可运用6.5亿美元资金，在新加坡成立竞投公司，用以争取并购星科金朋。而此一投资协议能否成立，端视竞投公司能否在年底前与星科金朋达成并购协议。

至于星科金朋在台湾的2家子公司，一是持股52％的台星科，主要经营晶圆测试，一是100％投资的台湾星科金朋，业务包括晶圆凸块及晶圆级封装（WLP）。