南韩半导体大厂三星电子上周才举行完平泽新厂动土典礼，海砸 15.6 兆韩圜（约 154 亿美元），金额之高创三星单一厂房投资纪录，究竟其今年资本支出是多少？再反观半导体巨擘英特尔今年的资本支出却缩手来到五年来新低，半导体景气出现杂音，整体半导体厂投资及景气状况究竟如何，也许从调研机构 Semiconductor Intelligence（SC-IQ）与 IC Insights 日前发布的讯息可以有更多判断依据。
调研机构 Semiconductor Intelligence（SC-IQ）整理了 2015 年各半导体公司的资本支出预算，总的来说，记忆体与晶圆代工／专工（Foundry）占所有半导体产业的支出为最高，分别为 38% 与 27%，其中，三星被划分为记忆体公司，然三星电子旗下除了记忆体部门，S.LSI 部门也有晶圆代工产线，在占比上可能还有商榷的空间。
（Source：Semiconductor Intelligence）
三大半导体厂资本支出傲视它厂
龙头大厂在资本支出的投资为其他厂商所难以企及，光英特尔、TSMC、三星三家半导体巨擘资本支出的总和，就占了所有半导体厂商资本支出的一半。
三星尚未确定 2015 年的资本支出，而平泽新厂 15.6 兆韩圜的投资预估将分几年摊提，根据其官方说法 2015 年资本支出将高于 2014 年， 2014 年资本支出约 23.4 兆韩圜（约 217.6 亿美元）其中 14.3 兆韩圜（约 132.9 亿美元）运用于半导体，以三星 2014 年资本支出而论，已是今年半导体厂资本支出之冠。
对于 2015 年三星资本支出的明确数字，也有一些数据可供参考，三星日前公布 2015 年第一季的资本支出 7.2 兆韩圜（约 66.9 亿美元），其中 4.4 兆韩圜（40.9 亿美元）为半导体事业资本支出。据电子时报先前报导，三星 2015 年资本支出在 151 亿美元，较 2014 年成长 13%，与韩国媒体韩联社援引产业观察家所估计的 150 亿美元，在差不多的区间。
而英特尔除了 PC 需求疲软第一季业绩受影响外，2015 年资本支出也调降至 87 亿美元，较去年 101 亿美元减少 14% 外，更是近五年来的新低。
而台湾半导体一哥台积电（TSMC）为在先进制程加速追赶英特尔，原先宣告 2015 年扩大资本支出 115 亿～120 亿美元，但随着英特尔调降资本支出，4 月中的法说会台积电也跟进，将资本支出下调到 105～110 亿美元，下调幅度约 8～9%，但还是较 2014 年的 95 亿美元成长约 13%，为近五年新高，且是首次超越于英特尔。
联电与中芯扩大支出力求突破
台湾半导体二哥联电（UMC）则跳过 20 奈米锁定 14奈米 FinFET ，企图弯道超车在制程进度追赶上三星与台积电，在产能上也有所扩张，因此今年度也扩大资本支出至 18 亿美元，较去年成长 29%。而中国加速半导体产业扩张，陆厂中芯国际（SMIC）资本支出也有 38% 的增长，扩大至 14 亿美元，与联电相当接近。而美国晶圆代工大厂格罗方德 2015 年资本支出则维持在 48 亿美元与去年相同的水准。
（Source：Semiconductor Intelligence）
DRAM 产业支出明显上升
从中也可看出今年 DRAM 产业的扩张，除了三星半导体事业包含记忆体与晶圆代工，SK 海力士在资本支出上，从 2014 年 46 亿美元成长到 2015 年的 51 亿美元，成长幅度约 12%。美光的资本支出更是翻倍，从 2014 年 18 亿美元今年增加到 38 亿美元，东芝与 SanDisk 合资的记忆体供应商，2014 年资本支出 14 亿美元，2015 年成长到 20 亿美元增长了 43%，台厂美光旗下的华亚科 2015 年资本支出 500 亿新台币（约 16.3 亿美元）、南亚科 80.5 亿新台币（约 2.6 亿美元）较 2014 年分别成长了 127%、39%。
而英飞凌、意法半导体、德州仪器与恩智浦等大厂从自有的晶圆厂到现在渐仰赖外部晶圆厂，因此资本资出的比重已不复以往如此高，而表中“其他类”的厂商所指的是其他中小型类比晶片厂商与分离式元件厂商。
产业整体景气呈现扩张
根据另家调研机构 IC Insights 的数据，2015 年半导体产业总资本支出超过 690 亿美元，比 2014 年的 650 亿美元，成长了 6%，整体而言仍呈现增长。
从半导体订单与出货量来看半导体景气，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI），与日本半导体设备产业协会（SEAJ）的数据，订单与出货量皆显示在健康水位，虽然订单数在过去四季平稳状态，但 B/B 值已连两季大于 1，显示近期半导体产业处于成长扩张状态。
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