联电：客户加价抢八寸厂产能

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联电 8吋厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能「挑客户、挑订单」生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。

由于8吋厂多数已折旧完毕，相关产能供不应求，挹注联电营运可期。但也因为联电8吋产能太满，业界传出，有IC设计厂商新产品因初期订单量较少，无法取得足够产能支援，为此大伤脑筋。

目前半导体主流晶圆规格为12吋，全球主要晶圆厂扩产，都以12吋厂为主，8吋晶圆厂只能透过去技术瓶颈化增加产出量，且市面上已无法取得全新8吋机台扩充，使整体产能增幅有限。

但对很多消费性、电源管理等芯片而言，8吋晶圆是最适合生产的规格，成本效益胜于12吋，加上不少物联网应用芯片多在8吋厂生产，在需求提升、供给增加有限下，促成此波8吋晶圆代工产能供不应求盛况。

联电证实，目前8吋产能持续满载，无法满足所有客户的订单需求，所以该公司也进行产品优化，希望可以维持长期稳定的订单，并将半导体矽晶圆等原物料上涨的部分，于第2季末开始反映在报价。

不过，由于矽晶圆成本占整体代工价比例不高，所以尽管矽晶圆从去年至今涨幅惊人，但据了解，最近一波联电8吋产能的涨价幅度约个位数百分比，以特殊规格的产品报价涨幅较高。

面对8吋晶圆代工产能大缺，IC设计业者透露，如果是原来已订下的产品，代工产能没什么问题，但要增加新产品的产能，就有点辛苦，而且即使想转到其他家生产，也不是每家代工厂的生产线都能胜任。

为了更好地募集资金扩产，联电昨天股东临时会通过旗下和舰申请赴上海Ａ股挂牌案，有小股东担忧联电技术外流，联电董事长洪嘉聪表示，大陆半导体产业近年蓬勃发展，当地官方也很支持，联电在智财管控会做得非常严格，员工的跳槽情况难免，有时会面临高薪挖角，但重要制程与技术都会在台湾。

目前联电持有和舰超过百分之九十八股权，和舰发行新股挂牌后，联电持股将降到约百分之八十七。联电规划让旗下和舰、联芯与联璟合作，整合三家公司的八吋厂、十二吋厂与ＩＣ设计服务的资源，以和舰为主体，向中国大陆证监会申请Ａ股挂牌。

联电规划，和舰Ａ股挂牌发行股票面值为每股人民币一元，本次发行新股股数不超过四亿股。联电财务长刘启东表示，在股东会通过后会尽快申请，但何时可正式挂牌，尚无法预测。

刘启东说，和舰于Ａ股挂牌后，在大陆可有筹资管道，取得资金可支应其本身未来的扩建，联电的资金则可用来投入台湾或其他地区的扩建、配发高股息或实施库藏股。有小股东建议联电考虑减资，但洪嘉聪说，减资要看状况，包括手上营运资金与未来扩充计划等，追求股东权益是公司方向。至于是否要实施库藏股或减资，会通盘纳入考量，再向董事会报告。

刘启东指出，这次由和舰申请上市，但并没有与联芯、联璟合并，联璟是和舰百分之百持股子公司，而和舰与联电合计对联芯持有六成多股权，具有控制力，另外三成多是大陆股东持有，但有附买回。未来大陆的客户主要由和舰接单，其他地区客户则由联电接单，如果两者要跨区接单，需支付对方一笔服务费。

联电表示，和舰申请发行A股，主要是希望大陆子公司可吸引更好人才，并进一步解决筹资问题。

刘启东表示，大陆半导体产业快速崛起且抢人才情况严重，去年人才流失率高达15～20％，为保持和舰等子公司竞争优势，透过在A股上市并提供股权连结奖励机制，可吸引并留住好人才，而且未来资本支出也能由资本市场筹资，联电则可专注本业

由于8吋晶圆代工产能吃紧，和舰在筹得资金后将进行扩产，由目前每月6.4万片月产能，至明年底提升至7.7万片。至于厦门厂联芯今年底月产能约达1.7万片，预计明年底将扩充产能至2.5万片，达到经济规模后就可由亏转盈并挹注联电获利。