新思科技董事长暨共同执行长Aart de Geus表示,物联网是巨量资料(Big Data)、云端应用及多元软硬体技术的代名词,而空间、功耗和成本则是其设计成功的关键要素,必须仰赖高度的半导体软硬整合方能实现。基于此概念,新思遂不断扩大在台投资,期借重台湾上下游半导体产业链及学术研究能量,完全发挥旗下低功耗ARC处理器IP、软体开发套件(SDK)和电子设计自动化(EDA)工具的优势,以加速实现物联网软硬整合设计。
台湾新思科技总经理林荣坚补充,新思近期与台湾四所顶尖大学共同成立IoT物联网应用设计实验室,可望搭建产学沟通桥梁并扩大物联网商用规模。这项合作计画,新思将捐赠ARC EM Starter Kits及MetaWare Development Toolkits两套ARC处理器软体开发工具,加快各式基于ARC核心的软硬体设计与验证,并将帮助各校建立电脑工程学习环境、提供讲师训练指导与支援,目标系每年培育三百位以上专业人才。