2012年全球半导体资本支出金额缩水6%

英特尔(Intel)最近才宣布削减 2012年度资本支出，这是该公司第二次削减年度晶片业务资本支出；IC Insights估计其年度资本支出总额为112亿美元。而三星(Samsung)的 2012年度资本支出总额预计为131亿美元，台积电(TSMC) 83美元，SK海力士(Hynix) 37亿美元，GlobalFoundrie则为31亿美元。

自2005年以来，半导体厂商投资制造部门的金额就一直增加，当时前五大业者的资本支出金额占据整体半导体产业资本支出的比例为40%。而在2012年，全球资本支出金额前十大业者的投资金额，估计占据77%的整体产业总投资金额，较2005年时的55%大幅增加了22%。

在全球前三十五大晶片制造厂商中，只有6家厂商的 2012年资本支出比前一年度多，这6家厂商与资本支出成长率分别为：英特尔4%，三星11%，SK海力士16%，台积电13%，联电(UMC)26%，以及日本罗姆半导体(Rohm)的78%。