欢迎来到产能吃紧的新时代

    来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求；他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了“轻晶圆厂(fab-lite)”这个名词吧…欢迎来到“晶圆厂产能吃紧(fab-tight)”的时代！”

    Penn预测，2011年芯片市场成长率看来会落在6%左右，而他感觉市场局势已经改变了；这对晶圆代工业者是好消息，但恐怕供应链下游的厂商们不这么认为。在过去，芯片制造商与纯晶圆代工业者为了取得最新制程节点的产能，争相兴建晶圆厂；这导致了市场供过于求的风险，以及产业景气由波峰到低谷的循环周期。

    但Penn也指出，在最近一次景气循环中，半导体设备资本支出情况呈现保守趋势，这无可避免地让产业出现供应不足、产品平均售价(ASP)上扬的问题，也让那些手中没有制造资源的芯片厂商们头痛不已。“我们在过去三年已经将半导体制造产能利用到极限，现在已经进入晶圆产能吃紧的状态；”他表示：“芯片制造商在需求出现之后才新建晶圆厂，这改变了过去的规则，但产业界似乎还未意识到这一点。”

    Penn认为接下来的几年将会是“投资回收期(pay-back time)”，晶圆代工龙头业者如台积电(TSMC)将利用其强势地位，将晶圆代工价抬高；甚至有产业观察家认为，纯晶圆代工业者们可能会尝试跨足芯片市场，直接卖IC给大型OEM。

    对于许多芯片大厂为了节省资本支出，而将部份IC制造业务外包给晶圆代工厂的所谓“轻晶圆厂”策略，Penn向来不表赞同；因为那些外包出去的制造通常都是先进数位制程产品，芯片厂商会用自家的旧晶圆厂来生产较不具竞争力的数位或类比/混合讯号IC。他一直认为“轻晶圆厂”并非长久之计，而且只是一种过渡到“无晶圆厂(fabless)”的过程。

新工厂都到哪里去了？

    老牌整合元件制造大厂(IDM)们迅速退出先进IC制造的趋势，意味着半导体设备资本支出的大幅减少；虽然 2010年半导体设备市场营收预估可成长13%，但仍低于长期以来20%的销售额年成长率趋势。“2011年半导体资本支出6~8%的成长率预测，代表厂商采取节流策略，到2012年不会出现产能过剩现象。”Penn表示。

    “2010年第四季将会是六个季以来，半导体产能首度出现成长；”Penn指出，2010年第三季全球芯片制造产能，仍较2008年第三季的高峰时期少11.2%，不过当季芯片出货量增加了13.2%：“你可能习惯了有一大群半导体厂商争建晶圆厂的景象，但他们现在只希望一两家晶圆厂能为他们所有人做事。”

    而且那些芯片制造商的资本支出，主要是现有生产据点的制程升级或是新设备的扩充；“新厂房的数量几乎是零。”Penn举台积电一年60亿美元的资本支出为例，金额看起来很大，但却不会让情势有显著改变；该公司整体产能利用率超过九成，先进制程产能利用率甚至达到98%以上：“因为2010年的资本支出，其2011年的产能利用率会稍微下降，但还是会维持在高点。”

    “台积电已经将晶圆代工价格上调，他们并不是阴险或耍心机，只是认为现在正是将它们所做的那些风险投资全部回收的时刻；当客户们为每平方公分的晶圆片付出9美元的同时，他们为同样面积大小的晶圆片至少投资了4美元。”Penn也认为，晶圆代工业者们可能期望从客户那里预先筹募到未来晶圆厂的资金。