在工业应用中，越来越多的感测器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而，标准的半导体和元件所能承受的温度最高约为125℃。因此，在一项名为HOT 300的合作研发计划中，德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。
根据Fraunhofer研究所的分析，业界迫切需要高温的元件和连接技术——即能以较现有电子元件更高的封装密度，在高达300℃(572℉)的温度下可靠地作业。
然而，这需要一种全新的途径来实现系统整合。在HOT 300研究计划中，Fraunhofer研究所成功地设计出各种有关的途径与技术。研究团队们如今还为其研究提出了最新成果。
其中，Fraunhofer的5个研究机构——包括微电子电路(IMS)、电子奈米系统(ENAS)、陶瓷技术与系统(IKTS)、材料力学(IWM)以及可靠性与微整合(IZM)等研究机构，介绍了一种新的CMOS技术以及MEMS多功能感测器，能够提供作为300°C电路的基础半导体元件。
研究人员为该设计使用了陶瓷基板与金属导线架；而在封装部份，则开发出一种新颖的聚合物陶瓷材料。针对稳定温度用的晶片、基板与封装互连技术，研究人员也发展出扩散焊接的专用方法与烧结制程，直接连接陶瓷和矽晶。
高达300℃的工作温度还需要新的可靠性模型。因此，研究人员进一步开发出针对微米与奈米结构的故障分析、机械参数确定以及耐热冲击性，并且使其适用于更广泛的温度范围，从而提高了可靠性模型。Fraunhofer研究人员开发的这些技术现正提供给感兴趣的商业人士。
新闻来源：eettaiwan，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
