英特尔“芯”战役：14纳米制作工艺成杀手锏

寒冷的11月，“高通市值超越英特尔”、“英特尔CEO欧德宁将于明年5月提前退休”，这两条消息犹如两颗重磅炸弹，震惊了业界。

在智能手机和平板电脑大爆发的移动互联网大潮中，高通已经占据了半壁江山，成为移动芯片领域的领导者，而英特尔则只有可怜的0.2%。

iSuppli分析师顾文军认为，对于移动芯片领域，英特尔显得总是犹豫不决。2000年英特尔曾经推出过移动芯片，但是由于研发投入太大、持续亏损，但欧德宁很快便宣布放弃移动芯片业务，转而集中精力开发PC芯片，应对当时的宿敌AMD。

相比之下，高通则在移动战场高歌猛进。除了准确地战略定位，早在1989年，高通就已经申请与3G相关的专利，截至目前，比较重要的专利大约有100多项。现在高通公司掌握的3G专利是如此之多，以至于连它的竞争对手都不得不使用它的专利，受制于高通。

英特尔的未来在哪里？

英特尔董事长安迪•布莱恩特表示，英特尔是时候向下一代领导层过渡了，已经准备好让下一代领导人打这场仗。而现任CEO欧德宁将于明年5月提前退休，就是英特尔一种“刮骨疗毒”的自救方式。

英特尔已经把目光转向智能手机和平板电脑。目前，英特尔凭借其已经收购的英飞凌无线业务重新进入移动芯片市场，而且还推出“超极本”的概念对抗平板电脑。此外，英特尔还与联想、摩托罗拉移动、中兴等厂商合作推出搭载英特尔芯片的智能手机。

12月7日，英特尔中国区总裁杨叙在接受腾讯科技采访时表示，英特尔的技术优势，在于全世界独一无二的14纳米制作工艺，这在性能和功耗上都会为英特尔带来巨大的优势。