中国芯片制造技术在三个领域取得突破

■张逸民

中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。 即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾地区的台积电来代工生产。

台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾地区方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾地区三代。 因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。

但现在这种情况已经出现变化了。 首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。 不过，今年5月24日，中国国家电力投资集团公司「黄河水电新能源分公司」正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。

而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。 首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。

在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为「硅谷最有成就的华人之一」。 13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：「学成只为他日归来，报效祖国」。

今年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。 无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。 因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。

第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。 芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。

2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。 当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。

第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。 芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。 研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。

2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7,000美元。

王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。

虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。

（作者是中欧国际工商学院金融学教授日前在中欧演讲内容）