深度：美日结盟建 “去中化” 半导体供应链，芯片民族主义盛行下的负面影响

美国试图建立不依赖中国的半导体供应链，且已与日本结盟。借助官方回应，全球半导体产业的这一动向在上周被更多人感知。5 月 7 日，针对美日以经济安全为由欲在半导体等领域建脱离中国的供应链，外交部发言人作出回应：将科技和经贸稳定政治化，搞 “排华小团体”，最终损人害己 。

眼下富士康赴美设厂一波三折，特朗普打造的 “世界第八大奇迹” 不仅没能成为政治遗产，反倒有迹象成为 “制造业回流” 失败的注脚。不过，拜登上台后，显然仍在借助芯片制造回流等举措延续特朗普时代的脱钩路线。2 月下旬，美国宣布构建不依赖中国的采购体制，又在 4 月宣布祭出 500 亿美元的重磅补贴。

从切断华为芯片供应等事件，到当前构建自主的半导体供应链。政治手段干涉产业背后，都是对芯片民族主义的践行。

芯片民族主义概念基于科技民族主义，后者是重商主义思想的变种，将技术创新能力与国家安全，经济繁荣和社会稳定关联。随着这一思潮落入现实，由此带来的成本、效率以及扼杀创新活力等问题也日渐暴露。

各国掀芯片自主大计

除了芯片短缺，制造产能集中于亚洲也被视作半导体产业的重要现状。

在截至 2019 年的 20 年里，世界半导体出口量中，台湾、韩国、中国大陆等亚洲地区的出口量从 5 成增到 8 成。波士顿咨询统计显示，从 2020 年的半导体产能来看，台湾和韩国企业掌握世界整体的总计 4 成以上份额，美欧分别仅为 1 成左右。 

日美正日益依赖台湾和韩国的半导体，尤其在尖端半导体领域，分化则更为明显。包括 7nm 及制程更先进的芯片，来自台湾的台积电和来自韩国的三星几乎垄断代工市场的全部份额。

换言之，美国的芯片制造业务，不仅在市场份额方面衰退，也已经在技术上丧失优势。

芯片本就是产业发展及衡量产业竞争力的重要产品，而在地缘政治激化疫情下，更成为必争之地。着眼于降低供应链地缘政治风险及市场需求，各国争相加码芯片制造，半导体自主化俨然成为国际趋势。

2 月 24 日，美国总统拜登签署了在 100 天以内调整半导体等供应链的总统令，提出 “不能依赖国家利益和价值观不同的外国”。拜登在 4 月 12 日召开的的线上峰会上还强调，美国需要在与中国等世界其它地区的竞争中，加快让半导体制造的能力回归美国本土，加快研发上的竞争。

围绕半导体供应链本土化目标，目前世界三大经济体都已经动了起来。

中国之前提出要在 2025 年之前，国内芯片行业七成的需求由本土供应；2 月 9 日，欧盟提出扩大最尖端半导体的区域内生产，力争生产电路线宽为 2nm 的新一代半导体，到 2030 年至少达到 20% 的市场份额；本月 5 日，美国商务部长雷蒙多表示，美国需要将供应链回流，尤其是制药和芯片，美国应该有 30% 的芯片是在本土生产。

美国的双重策略

整体来看，美国交叉使用自建产能和结合盟友的策略，夺回其在半导体产业链上的控制权。 

美国呼吁扩建产能，英特尔用 IDM 2.0 积极响应。英特尔重返晶圆代工市场，除了在美国亚利桑那州新建生产工厂外，也有意在德国设晶圆厂，但前提是获得足够的政府补贴。未来的 IDM2.0 产能会以欧美客户为主要的服务对象，优先确保美国本土产能。最新消息显示，英特尔将投资 35 亿美元用于扩大在新墨西哥州的制造业务。

另一个策略是组建联盟。中美科技竞赛开打，夹在中间的日韩台需要做出选择。在半导体领域，台湾、日本和韩国都被视作美国的盟友。

加强半导体制造，与在材料和设备领域占据绝对优势的日本合作不可或缺。日美两国在 4 月 16 日举行首脑会谈，讨论构建生产基地不偏重于地缘政治风险高的台湾，以及与美国对立加深的中国大陆等特定地区的体制。

分别有着超七成和五成市占，台湾在先进制程和封装环节优势显著，市场预期美日结盟之后，台湾必定会顺势加入。事实上，双方早已在官方层面有接触。在 2020 年 11 月的高层会谈中，美国和台湾就半导体和 5G 等 7 项技术合作签署了备忘录，在尽快构建新供应链上达成一致。

台积电计划在美国政府提供补贴的情况下，投资 120 亿美元在亚利桑那州面向美国生产半导体。目前，美国亚利桑那州新厂进度已开始动工兴建，为 5nm 的 12 寸厂，月产能 2 万片。

台湾和日本也有互动。台积电计划在日本设置研究基地。日本方面已设立总额 2000 亿日元的预算， 为接纳台积电做好切实准备。 

美国的结盟之路上，欧洲认为是一大变数。欧洲若不想放弃重要的中国市场，便会对与美方的合作迟疑。同时，美国扩建本土产能的动作也会引发分歧，英特尔首席执行官曾直言：应该投资英特尔的产能扩张，而不是补助如台积电这类外来业者在美国设厂。 

整体来看，结盟意味着竞赛的升级，也意味着一方攻击力的增强。有观点认为，美方还有可能在对中国大陆出口管制方面要求日本提供协助。

从制造回流到芯片制造回流

针对供应链本土化趋势，美国半导体协会会长诺弗尔曾表示，政策制定者不应追求半导体供应的本土化，没有一个国家可以做到芯片供应链完全自足，行业需要一个平衡、 强劲、多元化的全球供应链。

同时他也对美国在干预产业时常打出的国家安全牌予以回应。他表示，国家安全不应用作保护主义的借口，多数芯片与国家安全并无关系，如手机、智能家居设备等。

针对英特尔重返晶圆代工，台积电方面多次公开发表看法。

台积电创始人张忠谋曾表示，英特尔说他们也要做晶圆代工服务，对我说是相当讽刺，一开始英特尔是很看不起制造，1985 年台积电在募资的时候，找英特尔投资，对方都不太敢。

台积电董事长刘德音近日接受外媒访问时亦指出，美国应该为研发与人才产出投入更多资源，而不是企图转移供应链，这不仅耗费巨资，也会损害跨国合作，拖慢创新速度。

同样属于制造业，芯片制造回流前景如何，近年美国政客常常提及的制造回流效果可以提供参考。

自 2018 年贸易战开启，小部分本土制造业离开中国但影响微乎其微。而在疫情期间的 2020 年 11 月，中国的出口同比增长 21%，显示世界更加依赖中国供应链。有观点认为，美国经济以高科技和金融作为支撑的特点，已缺乏适宜制造业生存的土壤。这样的产业环境，同样不适合芯片制造的回流。

从时间来看，考虑到建设周期等要素，即使美国半导体制造回归推进顺利，也无法快速显现政策效果。

有分析指出，美国的芯片代工要产生影响需要大约 5~10 年。资金也会是一个问题，台积电单单在 2021 年规划的资本开支就达到了 300 亿美元，业内并不看好拜登政府目前提出的 500 亿美元投资金额。

半导体产业蒙阴影

美国基于芯片民族主义干扰供应链，已经显露或可以预见的负面影响主要有以下几个方面：

首先是成本。各国纷纷建立自主产业链，势必增加全球半导体产业成本。更具象的成本落在企业身上。赴美建厂的台积电需面对成本问题。日本《工业新闻日刊》指出，和台湾相比，美国亚利桑那厂区的建设费用高达 6 倍。

其次是效率。半导体产业通过全球化分工和规模化来提升效率，逆全球化的芯片民族主义本身就与效率至上背道而驰。

最大的隐忧则是对创新的扼杀。一方面，国内企业若无法得到关键的设备、材料等资源，研发及生产都会受到影响，不久前的飞腾禁令更是释放负面信号。

另一方面，缺乏国际化竞争环境，会促使企业丧失创新和竞争力。以国内企业为例，一些企业为了业务的连续性走国产替代路线，产品却很难有国际水准。

一篇流传甚广的文章预言，科技民族主义将主宰 21 世纪。而拜登将芯片比作马蹄钉，并表示，IC 芯片就像古代的马蹄钉。失去马蹄钉就会失去战马、失去战马就失去战役、失去战役就失去王国。虽然芯片短缺是眼前最紧要的问题，但是以美国为代表的国家已经着手布局长期竞争力，这场竞赛也注定涉及艰难的取舍。