Windows Embedded 8登场 Intel/AMD嵌入式市场燃战火

微软(Microsoft)已于3月底宣布其嵌入式作业系统--Windows Embedded 8系列产品全面上市，此外，针对零售业的端点销售系统(Point-of-service, POS)以及其他横跨制造业、医疗产业等应用，微软亦于4月初推出Windows Embedded 8 Industry版本，以满足客户需要进阶加密标准化流程、品牌建立等功能需求。  
Windows Embedded 8将把Windows 8技术拓展到各种嵌入式系统中，该作业系统能撷取资讯科技(IT)设备珍贵资料、分析并上传云端平台，协助企业掌握物联网(Internet of Things)商机，因此，可预期Windows 8将从下半年开始在嵌入式应用市场大放异彩。  

Haswell助阵　Win 8嵌入式市场起飞

微软瞄准嵌入式应用市场推出Windows Embedded 8版本，可藉此加速原始设备制造商(OEM)产品开发时程。不仅如此，英特尔(Intel)将于6月推出的Haswell处理器，不再支援Windows XP系统，亦有助Windows Embedded 8在下半年的换机潮中成为OEM首选。  


图1    研华嵌入式运算核心事业群产品开发经理林启文表示，Windows Embedded 8 Pro版本可让企业根据需求，自行更改使用者介面。
研华嵌入式运算核心事业群产品开发经理林启文(图1)表示，英特尔今年6月将发表第四代Core处理器Haswell，将中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、南桥及北桥晶片以系统级封装(SiP)方式整合成单一晶片。这颗晶片将不再支援Windows XP作业系统，因此嵌入式应用产品OEM势必须采用Windows 7或Windows 8系统。  

林启文指出，成本将是客户选择Windows Embedded 8的一大关键，因此微软除将Windows Embedded 8分为专业(Professional)、标准(Standard)与产业(Industry)三种版本，满足不同应用客户需求外，更将Professional版本的定价订在与Windows 7 for Embedded Systems最高阶的终极(Ultimate)版相同，此举亦有助推升嵌入式系统开发商选用的意愿。  

另一方面，由于嵌入式产品的生命周期约为15年，若以发布时间推算，Windows Embedded 8将可沿用至2028年，相较于Windows 7 Embedded多了4年，因此客户若考量成本与产品周期，自然会倾向采用前者与Haswell处理器搭配，以进行新产品开发。  

林启文认为，微软为提高Windows Embedded 8功能整合度，已大幅降低软体模组数量，让OEM可大幅缩减产品开发时程。在定价策略与开发周期缩短的双重诱因刺激下，Windows Embedded 8市场势将逐渐升温。  

据了解，Windows Embedded 8可应用于数位看板(Digital Signage)(图2)、端点销售系统以及互动式多媒体资讯站(Kiosk)。搭载Windows Embedded 8的终端装置将不仅支援触控操作，亦将加入体感功能，让消费者可透过脸部辨识、手势控制、语音辨识等方式与设备互动。  


图2    数位看板的解析度将是影响客户采用与否的重要关键。
林启文指出，因Windows Embedded 8新增云端连结能力，所以上述脸部、语音辨识等资讯，皆可做为企业分析资料、建立广告投放目标客群的资料来源，建立精准行销管道，并协助客户抢攻物联网商机。  

值得注意的是，英特尔的头号劲敌--超微半导体(AMD)已从去年开始针对嵌入式市场扩大投资，并且宣布将全面提高嵌入式市场营收比重，因此，未来英特尔与AMD的战火将扩大延烧至嵌入式应用市场。  
迎战英特尔Haswell　超微G系列APU忙卡位
抢先在英特尔6月发布Haswell处理器前，AMD于4月底正式发表G系列系统单晶片(SoC)加速处理器(APU)，将挟其图形处理技术优势，大举在高阶嵌入式应用市场中攻城掠地。 


图3    AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Arun Iyengar表示，AMD投入嵌入式市场，可为客户提供个人电脑领域外更多选择。
AMD全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理Arun Iyengar(图3)表示，AMD自去年开始重整组织，并独立出嵌入式解决方案事业群，而今年4月开始，AMD的重整计划已告一段落，并进入执行阶段，将开始进行新的成长策略，瞄准高成长动能的嵌入式市场推出更多的产品组合。 

据了解，未来AMD将集中火力于嵌入式市场，其计划于今年第四季将嵌入式市场营收占比由2012年Q3的5%拉升到20%，未来更将进一步将占比提高至40?50%。 

Iyengar认为，过往的电脑运算强调视觉、三维(3D)体验以及触控、互动功能，不过从现在开始，世界已经进入环绕运算时代(Surround Computing Era)，人们已习惯经由多平台输入讯息或获得讯息。 

Iyengar指出，至2017年底，世上将存有五亿个机器对机器(M2M)及嵌入式应用装置，而处理器架构亦须因应此一变化推陈出新。 

不仅如此，相较于手机、伺服器、个人电脑市场成长速度趋缓，未来几年嵌入式系统市场将会是驱动市场成长的主要动力，并于2016年突破七十亿的出货量(图4)，成为半导体厂商扩大营收来源的重要领域。 


图4    嵌入式系统出货量将在物联网的潮流带动下迅速攀升。　资料来源：IDC(2012)
为把握嵌入式市场庞大商机，AMD正式发布G系列最新SoC APU，该晶片整合AMD Jaguar中央处理器、Radeon 8000系列图形处理器，以及南桥、北桥晶片，为x86架构的28奈米(nm)四核心系统单晶片。 

Iyengar指出，与AMD前一代G系列APU相比，SoC APU的CPU效能表现增进113%、GPU效能表现增进20%，其可降低33%的电路板面积并降低原始设备制造商的原物料清单(BOM)成本。 

在图形处理技术的助力下，新推出的SoC APU可提供眼球追踪功能，并支援高画质、3D的多萤幕显示方案。若以机器视觉应用为例，AMD SoC APU因具备良好的图形处理能力，因此可让厂商摆脱想提高机器视觉方案解析度却怕机器受限于图形处理器处理速度、拖累生产效率的两难。 

值得注意的是，AMD此次推出的SoC APU特别新增宽温特色，其可于摄氏-40?+85度的温度下正常运作，适合严苛的工业环境。此外，该元件具错误编码校正(ECC)记忆体，可相容于嵌入式电脑与无扇叶设计，瞄准具高效能与低功耗需求的应用市场。 

AMD SoC APU支援Windows Embedded 8，主攻嵌入式应用市场，包括工控自动化、数位电子看板、电子游戏系统等。 

随着Windows Embedded 8的推出，英特尔与AMD的战线延长至嵌入式市场，未来两者的竞争态势将愈演愈烈。