台积电芯片最终市场价值 超越英特尔

    据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。

    近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。

    市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产的芯片，若以销售给系统厂价格计算的最终价值，今年第2季已达119.8亿美元，首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说，台积电受惠于行动装置市场，已是全球最大的芯片供应商。

    根据IC Insights统计及预估，2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2％，但最终市场价值其实已占全球市场的22.6％。2012年行动装置销售呈现爆炸性成长，晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3％，今年将再上升至16.4％，而最终市场价值占全球市场比重，将由去年33.9％增加至今年的36.3％。

    IC Insights更预估，至2017年时，晶圆代工业者营收占全球市场比重将首度突破2成大关来到20.4％，而最终市场价值占全球市场比重也将冲上45.3％。也就是说，行动装置大量采用IC设计厂提供芯片或是系统厂自行设计的特殊应用芯片（ASIC），均需委由台积电、联电、格罗方德（GlobalFoundries）等晶圆代工厂代工，IDM厂营运模式已受到非常严峻的挑战。

    为了进一步说明晶圆代工厂在全球半导体产业的重要地位，IC Insights估计，台积电客户群的平均毛利率为57％，相当于台积电客户卖出芯片的售价（亦即最终市场价值），是台积电生产芯片营收的2.33倍。