曾经有这么一个段子：苹果(481.53, -7.57, -1.55%)一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。
如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。
“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分析师顾文军对《第一财经日报》记者表示，高端芯片最为紧缺，其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累，而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。
在国务院发展研究中心发布的《二十国集团国家创新竞争力黄皮书》中指出，中国目前仍是一个技术和知识产权净进口国，关键核心技术对外依赖度高，80%芯片都要靠进口。有关数据显示，中国一年制造11.8亿部手机，3.5亿台计算机，1.3亿台彩电，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片专利费用却让大家沦为国际厂商的打工者。
国产芯片厂商失意
目前，在手机领域，似乎已经形成了高端用高通(68.75, 0.24, 0.35%)，中低端用联发科芯片的固有思维，前者拥有着众多专利技术，是目前全球唯一支持苹果、谷歌(877.23, -9.61, -1.08%)、微软(32.51, 0.05, 0.15%)三大软件平台的移动芯片厂，而后者则是在山寨手机大战中声名鹊起。而从销售数据上看，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区排名第一的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。
“我们主要围绕中国电信(51.28, 0.31, 0.61%)的CDMA在进行，高通在这个领域是领导者。”百分之百手机公司董事长徐国祥告诉记者，高通的平台是多模多频，能够支持不同运营商的网络制式，基于高通平台开发，他们就不用针对不同运营商另外做产品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味着厂商已经有一只脚跨进了高端的门槛。
“其技术对厂家的硬件研发能力要求较高，并不是纯粹的打包方案，可以深层次做一些差异化功能，一般的芯片厂商并不能达到这种要求。”徐国详对记者说，用什么芯片在一定意义上也代表了这家手机厂商的实力。
应该说，这是大多数手机厂商在面对高端芯片选择时的心态。
在前不久中国移动最新一期的TD-LTE(4G)招标中，国产芯片厂商再次集体失意。终端招标结果显示，采用高通芯片的中标终端产品占一半以上，而国产芯片厂商只有华为海思中标。
一位深圳手机厂商负责人向记者表示，他们对芯片的选择主要看两点，一是技术支持，出问题了能及时帮忙解决，二是质量和供货的稳定性。“其实只要在技术上跑得顺，我们肯定选。但国内做得比较稳定的手机芯片商我还没看到，尤其是在国际市场上，国产芯片还有很长一段路要走。”
事实上，中国厂商最早在上世纪90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔、海信、长虹等厂商投资自己做，但都以失败告终。
华强电子产业研究所分析师潘九堂对记者表示，一方面，国际芯片商有很长时间的技术积累和储备，强大的研发和资金实力，可以同时研发高中低阶一系列芯片。另一方面，国际芯片厂商面向全球客人，高端芯片不愁销量。“在很长时间内，国产芯片厂商主要面向国内，国产手机厂商以前产品主要是中低阶，由于国内芯片厂商实力弱少，研发团队一般就是几百，最多上千人，所以只能够选择研发少数几个产品，立足于现实，他们肯定会选择有市场的中低阶芯片。”
一国产芯片厂商负责人坦言，移动终端价格成倍下降，芯片产业必须考虑如何降低成本。“SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去，移动芯片的发展超过了摩尔定律，SOC(系统级芯片)集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。”
拉大的差距
顾文军认为，目前国产芯片厂商和国际厂商的差距主要体现在四个方面。“一是商业模式上的差距，美国有很多IDM公司，韩国有从头到尾的产业链，中国各自为战，没有清晰的模式。二是龙头企业差距，台积电(17.32, -0.24, -1.37%)的年销售额100多亿美元，中国大陆前四名都排不上。设计公司方面，高通年销售额有100多亿美元，展讯(30.4, 0.04, 0.13%)去年也只有7亿美元，还不到高通的十分之一。三是生产工艺和技术上差异。四是资本差距。台积电、英特尔(23.7, 0.00, -0.02%)每年投入100亿美元，大陆只有四五亿美元。国际厂商如高通、博通等通过并购做大，国内厂商缺乏相应的资本。”
如果说“出身”让国产芯片厂商输在了起跑线上，另一个更为重要的原因则是为追赶而付出的昂贵费用。
一个有关成本的数字是，从65nm(纳米)、45nm一直发展到22nm、16nm，芯片研发成本越来越高，22nm工艺节点是一条达到盈亏平衡的产线预计投资需要高达80亿~100亿美元，16nm工艺节点时可能达到120亿~150亿美元。目前，几乎只有少数高端芯片设计公司可以负担此项研发费用，而对于分散的中国芯片制造产业来说，这几乎是一个不能摆脱的魔咒。
“中国的半导体产业就像古希腊神话中西西弗斯推石头的故事一样，每个半导体产业新的周期或者每个新时代的发展中，我们都在强调这个产业的重要性，似乎结论都是：国内半导体产业过去的周期中取得了重大进步，但是和国际差距却在拉大，如果现在不发展，会浪费最后的机会。于是重视，相关政策出台。但努力几年后，下一个周期来临时，似乎又回到原来的起点。”顾文军对记者说。
“超车”机会
而在时间轴转到4G时代，手机芯片市场或将面临新一轮的选择。
顾文军认为，从终端层面来看，目前国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距，主要是华为、展讯等少数厂家。顾文军表示，在这个领域，目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。因此，虽然中国厂商在TD-SCDMA上积累有专利和知识产权，以及技术优势，但是由于TD-LTE应该是多模标准，而中国企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累，这导致在竞争中中国厂商的发展将受到很大制约。
潘九堂则显得较为乐观，他表示，目前已经开发成功全制式的4G手机芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少数几家，像博通、英伟达等国际厂商都还需要半年到一年，这就给了国产芯片商一定机会。
“目前，海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等中国厂商均已涉足TD-LTE(4G)芯片设计生产。4G手机的大规模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，华为海思是除了高通以外唯一已经大量量产出货的厂商，已经在日本、欧洲、中国、亚太、拉美等全球市场大规模发货，被业内认为“含金量很足”。潘九堂说。
中兴通讯执行副总裁何士友则在接受记者采访时表示，目前确实在手机芯片领域发力。“手机芯片的布局需要未雨绸缪，如果你掌握不了核心技术，没有什么好的商业营运模式，你这个企业很难生存，所以我们会花更多的精力在4G核心技术的打造上面。”
据了解，中兴2013年TD-LTE终端主要以MiFi为主，CPE与数据卡辅助，下半年LTE单卡双待手机需求将会增加。
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