联电旗下 UMC Japan 社长张仁治认为，日本半导体产业已“跌停板”触底，机会浮现，预期 5 年后日本半导体产业可望回升。
观察日本半导体产业，张仁治表示，日本半导体公司从系统公司衍生茁壮，从系统产品向上游半导体整合，后来系统事业体与晶片事业体逐步分家，日本半导体产业多是整合元件制造厂（IDM）。考量业务需求，日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体，销售对象也以日本国内市场为主。
张仁治指出，但是日本国内市场规模变化不大，相较之下，全球半导体市场规模却不断扩大，而国外市场占日本半导体产业比重则不断下降，因此日本半导体产业近年陷入衰退，不过看起来已经“跌停板”触底。
从半导体应用来看，张仁治表示，日本在工业和车用半导体实力相对强，预期日本车用半导体市场年成长率可到 5% 到 10%，此外，日本在电源管理晶片也有优势，至于在通讯和资料处理晶片，日本厂商市场规模持续衰退，特殊应用晶片（ASIC）表现持稳。
展望日本半导体产业前景，张仁治分析还有机会，日本本身国内市场规模没有缩小，反而有小幅成长，引进国外人才和委外代工的意愿提高，不断扩展销售市场，对于台湾半导体产业来说，是个机会。
张仁治表示，2015 年日本半导体委外代工的规模达 25 亿美元，其中大部分比重由台湾厂商获得，主要以通讯应用为主。张仁治预期，5 年之后，日本半导体产业有机会止跌回升。
观察中国和台湾半导体产业，张仁治表示，中国半导体在晶片技术仍有成长空间，台湾在特殊应用晶片 ASIC 实力相对强，但是在系统和半导体 ASIC 之间有空缺待补足。
对于联电与富士通半导体合作进展，张仁治表示，富士通累计到 2015 年为止，在联电 8 寸晶圆投片量达 20 万片，未来双方会持续合作扩展业务，富士通在车用非挥发性记忆体实力雄厚，未来车用控制器都需要搭配非挥发性记忆体，双方会持续互惠合作。
