晶圆代工，改变半导体业的破坏式创新

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。

晶圆代工厂台积电即将于 23 日欢庆成立 30 周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。

传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。 随着台积电 1987 年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。

无晶圆厂芯片设计公司可以专注芯片设计，再委由晶圆代工厂生产制造，不须负担制程技术研发与兴建、营运晶圆厂的庞大成本。

这种合作模式，大幅降低芯片设计公司创业门坎，带动芯片设计业不断快速成长；1987 年全球芯片设计公司数量不到 50 家，产值约 2 亿美元，至 2016 年芯片设计公司已有 1,500 家，产值也达 920 亿美元规模。

事实上，张忠谋晶圆代工的灵感，是来自朋友设立无晶圆厂芯片设计公司的故事。

1984 年，张忠谋担任通用仪器总裁时，朋友原本为成立半导体公司，需要 5,000 万美元，希望通用也投资，最后朋友找到愿意接单生产的工厂，不需要自己盖厂，也不需要通用投资，朋友创立的公司后来成功了好几年。