2016年上半年，半导体整体产业链库存保守，而且第2季季底，大陆智能型手机以及物联网相关需求突然爆增，提前进入旺季，加计物联网相关建置，已经开始带动台湾相关IC设计业第3季进入旺季，成功抢攻大陆智能型手机以及物联网的相关IC设计厂，包括有手机芯片联发科、网通IC厂瑞昱以及射频芯片厂立积等。
联发科营收增毛利降
联发科据简易财测，预估第3季合并营收将较前一季成长8～16％，达783.29亿～841.31亿元，每股盈余约4.69～5.73元，优于第2季的4.16元，可望创下近7个季度以来新高。联发科对今年第3季的营收预估优于市场原本预期的10％，全年的营收年成长率也上修至25％，不过，占手机芯片出货量逾6成的4G智能型手机芯片受高通、展讯积极竞价影响，整体毛利率在第3季仍会持续向下探，预估第3季的毛利率将介于33.5％～36.5％之间，全年约35％～38％。
面临高通及展讯积极抢攻大陆4G智能型手机市场，联发科也毫不留情为了抢夺市占率而牺牲4G手机芯片的毛利率。但一旦今年第4季联发科新推出的16纳米P20芯片、明年初最具竞争力的10纳米X30芯片放量，联发科明年毛利率可望止跌反弹。
瑞昱多产品同步向上
网通IC厂瑞昱受惠于物联网商机终见起色，上半年合并合并营收为188.34亿元、年成长率达29％，进入第3季，瑞昱在大陆宽频标案持续开出，PC产品需求走稳以及TV控制芯片出货持续成长，包括WiFi、机顶盒、电视与宽频网路相关芯片出货动能持续强劲都将向上成长。法人估瑞昱第3季营收约可较第2季成长1～5％，单季EPS估仍有2元以上。
立积业绩一季比一季好
射频芯片厂立积成功分食Skywork的市场，成功打入多项终端主芯片供应链，随着大陆主芯片厂展讯、联芯开始进军物联网市场，立积跟着搭配出货的Wi-Fi射频前端元件出货也跟着增温，立积将一季比一季好。
由于物联网相关装置，包括智能型手机、平板电脑、路由器、穿戴式装置等产品随着Wi-Fi 802.11ac跃升为主流，使用立积的Wi-Fi射频前端元件亦持续增温，加计立积新增的手机主芯片等新订单效益自今年开始挹注，业绩可望逐步走升。
