中低阶手机需求 台积电28nm 大爆单

    晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采用，不仅28奈米大爆单，上半年产能已是供不应求。

    台积电28奈米产能及营收去年出现高达3倍的成长，但因格罗方德（globalFoundries）、三星、联电等竞争对手在28奈米多晶矽氮氧化矽（Poly/SiON）技术上持续追上，台积电去年下半年将28奈米产能转换为以HKMG技术为主，此一策略果然在今年成功夺回28奈米市场失去的市占率。

    台积电去年开始量产28奈米HKMG技术的28HPM制程，下半年受到高阶智慧型手机销售力道减缓影响，产能利用率出现松动，但因竞争对手一直无法在28奈米HKMG制程上达到如台积电一样的高良率，随着今年全球景气逐步复苏，以及新款行动装置需求转强，台积电今年已拿下100个设计定案（tape-outs）。

    台积电共同执行长魏哲家在先前法说会中提及，相较于采用Poly/SiON技术的28LP制程，28HPM在相同功耗下可提升30％运算速度，至于在相同运算速度下，则可有效降低15％功耗，也因此，28HPM制程成为行动装置晶片的首选。

    由于今年中低阶智慧型手机将是市场主流，为配合客户降低生产成本，台积电今年推出28HPM制程的低成本版本28HPC制程，大受市场欢迎。据设备业者表示，不仅高通、联发科新款中低价手机晶片开始采用28HPC制程，展讯及华为旗下海思等大陆IC设计厂也大量采用，今年中前28奈米产能已供不应求。

    法人指出，台积电28奈米产能今年没有太大扩产幅度，但因在HKMG技术上领先同业，28奈米营收今年仍有至少20％成长，预估今年可为台积电带来超过1,600亿元营收。