2014台湾半导体产业协会(TSIA)年会于今(27日)登场，台积电(2330)董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋(见附图)以「Next Big Thing」为题发表演说。张忠谋表示，他认为摩尔定律虽已「苟延残喘」，不过估计还有5~6年的寿命。而关于什么是半导体产业的下一个机会？他则点名是物联网(IoT)相关商机，而台湾半导体产业要掌握这波商机，就要掌握系统级封装、低功耗、感测器等三大技术。
张忠谋指出，这几年半导体产业已经连续好几年都仅有3~5%的微幅成长，不过有几家公司，成长幅度远超过这个数字，比方美国的手机晶片大厂高通(Qualcomm)、台湾的联发科(2454)、以及台积电，这几年都缴出双位数成长、甚至近2成的亮眼成绩。之所以能够如此，就是掌握了智慧型手机、平板等行动装置(mobile product)这个「Big Thing」。
张忠谋表示，目前每台智慧型手机，对台积的营收贡献达8美元，而给高通带来的营收贡献还高于此，因此行动装置无疑就是此刻的「Big Thing」，估计台积今、明两年还能享受行动装置所带来的商机。不过问题在于，下一个「Big Thing」是什么？
他观察，像是Google Glass这些穿戴式装置，以及智慧家庭等相关产品，都与物联网有关，物联网这个构想很可能就是下一个「Big Thing」。张忠谋指出，物联网产业最赚的公司「不会是半导体公司」，而是能够整合整个系统的公司，像是Amazon、Google、华为、Cisco、中国阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。他预估，物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。
惟张忠谋表示，半导体虽不会是物联网趋势中最赚钱的公司，不会是这个「新世界的红人」，不过无论是哪一家公司脱颖而出，都将需要半导体产业的支撑。
他呼吁，台湾半导体产业若要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向。第一，就是透过系统级封装技术，让一颗晶片能够整合更多功能，也更省空间。他举例，比方逻辑IC固然需要较先进的制程，不过像RF射频晶片、I/O控制IC等晶片则不需要，半导体厂商可以透过将16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)将晶片个别封装好，再将采用不同制程的晶片全部封装在一起。
第二大方向，他表示，物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器(Sensor)，去执行测量温度、侦测环境等功能，因此上述感测器相关技术，也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。
第三，张忠谋表示，物联网的相关产品必须要更加低功耗，甚至功耗还要比智慧型手机低十倍，最好可以一周充一次电。因此低功耗技术，也是半导体公司必须突破的。
他表示，物联网会是一个相当美丽的新世界，不过也存在许多挑战。惟半导体公司若无法克服这些挑战，就会成为低成长、甚至负成长的公司。
