任正非果然没有放弃，华为新一代芯片取得突破：已完成流片！

众所周知，华为在芯片研发领域目前是处于全球领先地位的，并且华为已经在这个领域深耕了十余年，从无到有，一代代麒麟芯片见证了华为的努力并没有白费，现在华为的芯片已经可以和苹果、高通，以及联发科等芯片巨头进行同台竞技。

当然芯片制造流程复杂又繁琐，华为也只是完成了芯片制造的第一步——芯片设计，而华为的芯片则是由华为旗下的海思半导体完成的芯片设计，再由台积电或中芯国际等芯片代工厂商完成生产制造等剩下的工序。但自从美国对华为颁布了芯片禁令后，台积电和中芯国际都因技术等因素受制于美国，无法再为华为芯片代工生产。

所以现在华为就面临着自己设计的麒麟芯片无法量产，外购芯片也被限制，这些因素都让华为陷入困境，华为即便拥有着全球顶级的芯片设计研发能力，但华为海思设计的芯片现在来看，还是可能会成为绝版。

对于这个现象，华为当然也早就认识到了，华为消费者CEO余承东此前就曾表示：由于华为遭遇美国接连数轮的断供，麒麟9000芯片很有可能会成为绝唱。

之所以说得如此悲观，主要还是因为麒麟9000芯片真的很先进，当然也很难制造，麒麟9000是世界上第一款5nm集成5GSOC芯片，这颗芯片代表了当时全球芯片领域最顶级水准的芯片。而遗憾之处就是，目前国内的芯片制造代工厂商还无法完成5nm芯片代工生产，因此也就引发了很多网友的担心：“如果华为芯片制造和量产问题无法突破，华为5G手机芯片的研发是否会就此止步呢？”

也就在大家关心之时，最近有一个好消息传来，这意味着任正非果然没有放弃研发芯片，华为还在芯片研发的道路上继续奋斗着！

有一位华为内部工作人员称，华为海思最新一代的5G基带芯片已经完成了流片，并且还颗芯片还是一颗集成式SOC，并非独立的5G基带芯片产品。这是什么概念呢？首先相信很多网友可能会对“流片”这个概念有疑惑，容易把“芯片流片”认为是失败的意思，但其实并不是这样的。

在芯片量产之前都需要先经过“芯片流片”这个过程，“芯片流片”过程最主要的目的就是，能够直接检验芯片产品的性能是否合格，那么一旦流片成功就意味着这颗芯片已经通过了产品的检查程序。

这颗芯片的制程工艺目前最大的可能性是在7nm左右，依靠的应该是国内中芯国际的最先进工艺“N+1”工艺，因为这可以帮助华为完成小批量流片验证的，但是华为还是面料一个现实的问题，那就是这 /span>

那么华为应该是设计留作备胎使用，一旦美国政策放行，华为可立即找台积电生产，尽最大可能缩短新一代旗舰5G芯片的整体研发到量产的时间，这是最保守的策略，当然也是无奈的策略。

最后从深远的意义去看，这一次华为海思新一代的5G基带完成流片，对于华为来说意义重大，意味着华为自主研发的芯片再次取得了进展，虽然这并不是大家常见的手机芯片，但笔者认为最主要的目的就是向世界释放了一个重要的信号，再一次告诉全世界，即便美国无理由断供，华为也不会在芯片领域妥协，依旧会继续投入资源到芯片研发领域。

现在华为海思新一代5G基带完成流片，得到可行的测试结果，只要华为不放弃芯片研发，国内相关的芯片制造厂商齐心协力，就有希望突破美国的芯片断供制裁。

虽然可能还要等很久，但就像余承东所说的那样：我们一直在一起，就好！