创新路径持续推进集成电路产业跨越发展

    在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布之际，记者就《推进纲要》出台的背景、重点考虑的内容和政策措施，以及发展我国集成电路产业的战略意义、现状、瓶颈等热点问题，采访了工业和信息化部部长苗圩。

    记者：苗部长，国务院日前批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》），请您简要介绍一下《推进纲要》出台的背景，以及发展集成电路产业的重要战略意义。

    苗圩：集成电路是信息技术产业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

    发展集成电路产业既是信息技术产业转型升级的内部动力、也是市场激烈竞争的外部压力。我国信息技术产业规模多年位居世界第一，2013年产业规模达到12.4万亿元，生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但主要以整机制造为主，由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，行业平均利润率仅为4.5%，低于工业平均水平1.6个百分点。

    目前我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平，已成为当务之急。

    记者：近年来，国家先后出台了促进集成电路产业发展的[2000]18号、[2011]4号文件，实施了国家科技重大专项，请您介绍一下集成电路产业发展取得的主要成绩。

    苗圩：近年来，在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。2013年全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。其中，芯片设计业近十年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。

    技术实力显著增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺有望年底小批量生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，部分被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

    涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业。2013年海思和展讯销售收入分别超过20亿美元和10亿美元，均已进入全球设计企业前二十位，逐步接近前十大门槛。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续两年保持盈利。长电科技在封装测试领域全球排名第六。

    记者：集成电路行业有着“大者恒大”、“快鱼吃慢鱼”的行业特征，在这一形势下，我们发展集成电路产业面临哪些挑战和机遇？

    苗圩：当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既给产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。

    从发展机遇看，市场格局加快调整，长期主导产业发展的“WINTEL体系”正在被打破，全球个人计算机（PC）业务日渐式微，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力；产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成；集成电路技术演进呈现新趋势，新结构、新材料、新器件孕育重大突破，制造工艺不断逼近物理极限，28纳米（nm）工艺将成为长生命周期的关键节点，到2020年前后进入10nm，创新步伐将明显放缓，到2025年前后将达到物理极限；此外，我国信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，我国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，2013年我国集成电路市场规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为我国实现“弯道超车”提供了有利条件。

    记者：尽管我国集成电路产业发展进步较快，但核心技术缺乏，产业规模不大，难以满足市场需求的问题依然存在，目前制约我国集成电路进一步做大做强的因素有哪些？

    苗圩：主要因素包括以下几个方面：

    一是企业融资瓶颈突出。骨干企业虽已初步形成一定盈利能力但不巩固，自我造血机能差，无法通过技术升级和规模扩张实现良性发展（2013年中芯国际盈利已经达到历史最高水平，约为1.7亿美元，但投资一条月产5万片的12英寸28nm生产线约需50亿美元，中国台湾的台积电2013年净利润达62亿美元，自有资金就能满足其年度投资需求一半以上）。同时，国内融资成本高（如美国贷款年利率约为2%，我国年利率约为6%-8%），社会资本也因芯片制造业投入资金额大、回报周期长、短期收益低而缺乏投入意愿。

    二是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定。企业小散弱，500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。全行业研发投入不足英特尔一家公司的六分之一。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

    三是内需市场优势发挥不足，“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司相关间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。

    四是发展环境亟待完善。适应产业特点、有利于激发企业活力和创造力的政策体系不健全，产业政策落实不到位、政府资源分散、地方与中央协同不足等问题突出。

    记者：据我们了解，《推进纲要》在编制过程中，有多个部门，在这个过程中，大家形成了哪些共识，重点考虑了哪些内容和政策措施？

    苗圩：《推进纲要》起草过程中，产业界、专家和政府各部门认真学习了党的十八大和十八届二中、三中全会精神，深入分析了我国集成电路产业的现状和面临的形势，研究了产业发展规律，以及产业由弱变强，从追随、并肩到跨越的可能路径，各方面形成了以下共识：一是下定决心，持续推进。加快集成电路产业发展有市场、有基础、有机遇，也有挑战、有困难，需要坚实的组织保障。应抓住时间窗口，充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势，强化产业链协同创新，加强薄弱环节，不断缩小差距，直至实现跨越。二是抓住瓶颈，创新路径。充分发挥市场配置资源的决定性作用，设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构和其它社会资金，以应对投资额巨大、回报周期长的产业特征，跨过大规模持续投入门槛。三是突出重点、协同发展。整合资源，加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动，统筹技术、产业、应用、安全等全生态链的协同发展。四是企业主体，市场导向。紧紧围绕使市场在资源配置中起决定性作用，由企业根据市场需求决定产品方向、技术路径，激发企业的活力和创造力，更好发挥政府作用，营造公平竞争的市场环境，加强和优化公共服务。

    记者：前期国家针对集成电路产业发展陆续出台了[2000]18号、[2011]4号文件等，《推进纲要》与这些产业政策有什么区别和联系？或者说，《推进纲要》有哪些亮点？