中芯将迎来突破，7nm芯片即将量产，国产芯有望取代！

随着全球半导体供应链的紧张，越来越多的企业开始布局芯片制造产业。如今，不仅是部分车企缺少车规级芯片，在智能手机领域同样面临着芯片的紧缺。

小米子品牌CEO卢伟冰就曾表示，“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺。”由于美国修改了半导体产业规则，致使全球芯片企业的自由出货受到限制。

即便是台积电这样的代工巨头，也无法为华为继续提供芯片代工服务。如此局面之下，想要实现国产芯片的迅速增长，就只有自研芯片的制造技术这一条出路。

可以肯定的是，由于美国修改芯片行业的管理规则，让国内半导体企业坚定了自主发展芯片技术的决心。

据悉，目前内地最大的芯片代工企业中芯，在国际半导体市场的排名已刷新至第五名。在芯片代工业务上，中芯14nm工艺赢已经达到了业内水平。

此外，中芯还在研发基于N+1工艺的芯片生产技术，这项技术可以用于7nm芯片的生产制造。只不过在芯片的功耗和性能优化上，不如台积电的7nm工艺。

中芯梁孟松在2020年底就曾透漏，公司计划在3年时间内完成对芯片制造过程的5个大领域的开发。关于7nm芯片，梁孟松也在报告中披露了出来，并表示会在今年的4月份进入风险试产阶段。

这也就意味着，中芯在芯片制程方案上将会迎来新的突破，7nm芯片一旦量产，可以有效缓解国内芯片产能不足的问题。

国产芯有望取代！

目前来看，国内的芯片设计公司依旧非常之多，但在芯片的制造技术上往往都需要依靠台积电、三星等对外提供芯片代工服务的大厂。设计出来的芯片无法在国内生产，是芯片国产化所要面临的最大问题。

如今，中芯的7nm工艺已经计划进入风险量产，只要代工技术可以用来投放市场。相信会有不少企业，将会不计成本地使用国产芯片的代工方案。

据国务院发布的相关数据显示，中国芯片要在2025年达到70%的自给率，2019年我国芯片的自给率仅为30%左右。

这也意味着未来一段时间内，芯片的国产化将会在未来持续推进。不仅会有更多的IP芯片问世，芯片代工服务也会逐步的走向独立自主。

写在最后

综上所述，中芯将在芯片代工工艺上迎来突破，7nm芯片能否国产化。意味着内地的芯片代工技术，是否能够迈进高端领域。目前，多数科技产品采用14nm/28nm的芯片代工方案已经可以满足使用需求，只要提升在成熟工艺下的芯片代工产能，就可以用国产芯取代掉一部分进口产品。

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