晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅 成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

从台积电与Samsung来看，先进制程发展是推动两家厂商增加资本支出最主要项目；而成熟制程厂商虽然在2019年布局较少，但在5G产业带动及中国芯片自制的政策趋动下，仍有部份厂商可望在2020年持续性增加资本支出。

先进制程竞赛推动厂商资本支出竞争激烈，Samsung的额外投资计划令人关注

台积电为扩展7nm产线与开发5nm及以下制程技术，2019年资本支出增加幅度约40%，达140～150亿美元，用于扩展7nm与5nm产品开发；另外，在5nm产能规划上优于预期，以及对先进封装厂的相关投资，皆名列资本支出主要项目，冀望在先进制程发展上持续拉开与竞争对手的距离。

而从台积电在2020年布局来看，3nm试产线的建置、2nm先进研发中心厂房的建置，以及新8寸厂产线和扩增先进封装产能等，可预期台积电在2020年资本支出将维持一贯的高水平，甚至可望持续增加，对于下游供应链厂商的助益效果及在产品竞争力上的进步仍相当可期。

Samsung晶圆代工业务资本支出同样也较2018年高，约68亿美元，用于扩产7nm产能与更先进制程研发；此外，Samsung在2019年4月宣布将于2030年前投入1,160亿美元发展半导体业务，主要用在逻辑IC设计方面。虽没有特别说明使用在晶圆代工份额，不过若在不造成Samsung整体集团的经济负担下，增加投资确实对技术开发与市场布局有助益，为与台积电的军备竞赛做准备。

分析投资先进制程研发的厂商，开发过程中的细节与良率提升需从Try and Error获得经验，因此对资金需求相当大。Samsung的10年投资计划在短期可能对技术发展有助益，但若从长期来看，主要观察重点仍在Samsung如何于市场上扮演好两种角色：晶圆代工方面需免除客户对Samsung LSI同为竞争对手的疑虑。

在IDM方面需考量提升设计与制造能力，并选择正确的应用领域以获得更好利润，例如台积电就是在技术或竞争关系上与客户建立起良好信任度；而Intel则在主要应用市场建立起其巩固地位。因此若同时要对应两种商业模式且都能获得好的结果，增加投资或许只能说是必要的第一步，后续发展仍需重点观察。

成熟制程厂商弹性调整资本支出，大陆区域扩产计划最为积极

相较于发展更先进制程所需增加的资本支出，在以成熟制程为主的第二梯队方面则视市场需求变化弹性调整。GlobalFoundries与联电在先进制程开发暂缓脚步，因此没有较大的扩产计划，2019年资本支出预估持平或减少，其中联电虽收购日本三重半导体(MIFS)，不过在2019年尚无额外购买设备计划，故在营运分类上不会增加资本支出。

展望2020年，联电受惠成熟制程方面预估接单状况良好，以目前市场关注的CMOS与OLED驱动IC来看，联电皆有好消息传出，除助益中国台湾地区厂房的产能利用率，也可稳定日本厂房的投片状况，2020年较有机会提高资本支出。

而GlobalFoundries在2020年将交割出售给ON Semiconductor与世界先进的厂房，届时在产能分配上可能做出调整，较不易有扩产可能，因此预估2020年资本支出可能持平或小幅衰退。

相较之下，大陆区域晶圆代工厂商扩产计划则较为明确，主要厂商中芯国际与华虹半导体皆对产能进行扩充，尤其在8寸晶圆产能预估将面临吃紧态势，2019年就有调高资本支出提前准备。展望2020年，中芯国际预计增加8寸晶圆月产能25K，12寸晶圆月产能30K；华虹半导体则计划补足12寸晶圆规划的总产能，加上两家厂商皆有发展先进制程规划，未来资本支出还可望持续提升。

另一方面，在中国芯片自制的政策推动下，不少中国晶圆代工厂在2020年扩产计划仍相当积极，尤其在5G和车用等产业推升下，成熟制程也逐渐出现产能吃紧状况，加上市场普遍对2020年需求预估抱持正面态度，更加添晶圆代工厂商提高资本支出的信心。

值得注意的是，中美贸易摩擦虽释出正面讯息，仍不减中国市场去美化趋势，无论是晶圆代工厂产能规划或上游硅晶圆到半导体设备厂商皆积极提升国产化供给占比，或许在先进制程上存在技术落差，但在成熟制程产品的国产供给量确实有逐步提升，使得许多专注在成熟制程的厂商愿意增加资本支出以因应国内市场未来具成长性需求，加上2020年中国8寸硅晶圆将逐步启动供应，虽从整体半导体市场来看可能出现供过于求状况，但对中国境内市场来说是提升战力的一环，或将挹注中国晶圆代工厂商额外的硅晶圆补给量以加速成熟制程布局。