痛心！千亿中国芯片项目彻底终结，武汉弘芯全体解散

据知情人士透露，弘芯高层于昨日在一240人的内部群中发送通知：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。”

这本应是中国芯片生产的一个高光项目：2017年，武汉弘芯半导体制造公司（HSMC）在中国启动，目的是最早能在2020年开始研发国产7纳米技术。然而，成立仅3年，这个获得200亿美元资金的项目就濒临破产。

图为武汉宏芯半导体制造（HSMC）主厂房概念图。然而，受疫情影响、贸易争端和明显的管理不善，导致这个价值200亿美元的项目在短短几年后就失败了。

贸易战中的受害者还是好高骛远的计划失败？

成立于2017年的武汉弘芯半导体制造公司（HSMC），本应是打造中国本土芯片产业的关键因素。但该项目现在却面临破产，员工遭全部遣散。"投资人已经没有钱了。结束了。"原台湾合约制造商台积电研发负责人、前CEO蒋尚义透露。此前，《环球时报》曾报道称，该项目已经"泡汤"。

近年来，为了加强国内芯片开发力度，大陆企业从台积电挖走了众多顶尖的管理人员和开发人员。除了曾是台积电创始人张忠谋的左膀右臂的蒋尚义，还有被传出向三星泄露工艺技术的前台积电高级研发总监梁梦松在2017年加入中芯国际，担任联席CEO。

一连串的不利环境，千亿项目崩塌

该项目在启动时被寄予厚望，最初的预算估计为200亿美元，却遭受一次次挫败。首先武汉在这场疫情中受到的冲击十分严重。事实上，目前武汉地区政府已经接管了弘芯，据《南华早报》报道，弘芯半导体目前隶属于武

中美之间正在进行的贸易战可能也对项目的失败起到了严重的作用。美国今年早些时候限制了对上海中芯国际的出口。美国商务部称，所提供的技术可能被用于军事目的，存在"不可接受的风险"。自5月起，禁止用于制造半导体的设备出口，最初是专门针对华为的。这一限制，限制了EDA工具和类似的芯片制造设备对中国的出口，阻止了现有的扩张计划，受影响的不仅是华为和中芯国际，还有弘芯半导体。

有些项目显然只存在于纸面上

2019年初，弘芯半导体已经开始在武汉建设14纳米制造工厂。在2020年，计划与中芯国际一

半导体已经成为美国打压中国的利器。在美国投资下降的同时，亚洲芯片厂商也加大了芯片生产力度。目前，中国占据了全球半导体市场的大部分份额。据专家估计，国内芯片需求中，只有不到20%是由本土生产服务的，而且大部分是不低于22纳米的陈旧制造技术。据估计，今年中国将生产价值超过3000亿美元的半导体。

在与美国发生贸易争端后，中国政府曾大开金钱之门，以闪电般的速度资助科技项目，尽快在国内建立起技术先进的芯片生产。但这些钱的大部分似乎没有效果就销声匿迹了。众多项目几乎没有任何结果，有些项目显然只存在于纸面上。有人说弘芯又是一个中国芯片的骗局，我们无法得到结论。

但事实上市场上部分项目的失败，很大程度上就是企业空手套白狼，忽悠地方政府的结果。