面对亚洲代工厂竞争，美国补贴芯片制造“短腿”能奏效吗？

美国总统乔·拜登(JoeBiden)当地时间周三（2月24日）承诺向美国半导体制造业提供370亿美元的财政补贴，这表明本届美国政府针对芯片供应链的措施，来得比业内人士预期的要快得多。但分析人士难免质疑，面对亚洲供应商低成本的强有力竞争，美国政府的芯片补贴政策能奏效吗？

多年来，对全球高端芯片制造业向韩国和中国台湾等东亚地区集中，美国政府官员及芯片行业高管一直表示出忧虑心态。虽然高通和英伟达等美国主要公司仍然占据市场主导地位，但美国公司设计的芯片依靠海外工厂来制造。

此前，美国国会批准的年度军事支出法案中，已经将补贴芯片制造业列为法案中的一项内容，但补贴资金至今未予落实。

今年以来又出现汽车芯片短缺。福特汽车公司表示，缺乏芯片可能会让其第一季度产量削减五分之一。同样是汽车芯片短缺问题，通用汽车公司正在削减其北美的产量。

芯片生产设备制造商AppliedMaterials的战略和技术营销主管迈克罗萨（MikeRosa）说，这清楚地告诉我们，作为许多终端产品关键部件的芯片，其生产能力理所当然地要回归美国。

最近几周以来，一些汽车制造商也加入到芯片公司的阵营中，要求美国政府对芯片制造业进行财政补贴。美国参议院多数党领袖查克·舒默(ChuckSchumer)和拜登总统，都承诺要为此争取资金。

不过，业内一致认为远水解不了近渴，当前汽车芯片短缺问题无法很快等到解决。

针对美国芯片制造业的短腿问题，美国国会打算通过一项快速解决方案法案。该方案包括就芯片工厂建设给予州及地方配套补贴资金，这一规定可能会加剧包括德克萨斯州和亚利桑那州在内的州之间的竞争，相关州可能会竞相争取建设投资额超过200亿美元的大型新芯片工厂。

这些补贴可能会让台积电和三星电子公司受益，因为前者提出在亚利桑那州建造芯片工厂，后者计划在德克萨斯州建造芯片工厂。根据两家公司披露的计划，这两个芯片代工厂，最早要到2023年或2024年才能投产。

从长远来看，大批美国公司也将从中受益。在美国建造的芯片生产厂都将会从美国的芯片生产设备制造商采购制造设备，这些设备制造商包括Applied、LamResearch和KLACorp。

英特尔公司、美光科技公司和格罗方德半导体公司(GlobalFoundries)也可能从中受益。受益者还将包括规模较小的专业芯片工厂。

明尼苏达州芯片制造商SkywaterTechnology生产的芯片用于汽车和国防，该公司首席执行官托马斯桑德曼(ThomasSonderman)表示，“最近出现的汽车芯片短缺问题，凸显了加强美国微电子供应链的必要性。我们认为，鉴于我们不同的商业模式，以及作为美国拥有和运营的纯芯片代工厂商地位，SkywaterTechnology处于独特的地位。”

业内人士认为，即使获得了财政补贴，从长远看，美国公司仍然必须与低成本的亚洲供应商竞争，并且眼下的汽车芯片短缺问题可能会持续下去。

明尼苏达州的汽车芯片制造商PolarSemiconductor副总裁苏里亚伊耶（SuryaIyer）表示，该公司已经在满负荷生产，并且为了满足来自汽车制造商的需求，它正在加快生产。

伊耶说，“我们预计，来自汽车制造商的高需求水平至少会持续12个月，甚至更长时间。”

来源：网易科技

审读：谭录岗