华为仍在研发5G基带，会搭载在下一代旗舰芯片上吗

华为经过多年的发展逐渐成为了手机领域的巨头之一，其手机出货量甚至有一段时间跃居世界第一。不过，由于美国的制裁原因，导致华为现在无法再代工手机芯片。而这也导致华为手机业务大范围的下滑。当然，并不只是华为，我国的半导体市场，都被卡脖子了。不过，手机业务并不是华为的唯一业务，其还是通信领域的巨头。那么，华为会放弃手机业务吗？答案是当然是不放弃。毕竟作为市场上少有的可以和苹果竞争的手机品牌，就这样放弃了多可惜。

不过，要想崛起，华为还需要跟上手机发展的步骤，如海思麒麟，由于禁令限制，已不能生产，但是关于芯片的研发华为依然没有放弃。根据爆料可知，海思新一代5G基带试流片通过，当然这并不是独立的基带，而是整合到麒麟SoC内部的基带，也就是说，华为目前还在研发5G芯片。

要知道，华为目前最顶级旗舰级芯片麒麟9000配备的是巴龙5000基带，采用的是7nm制程，而上述爆料的新基带可能会配备在新一代旗舰芯片上，或许今年的华为Mate50系列将会配备该基带。

可以说，直到现在华为仍没有放弃，十分值得敬佩。当然，智能终端之一的手机的确是未来发展的一个支点，无论是为了利益，还是为了以后的发展。华为都不可能放弃。不过，华为也向现实有一定程度上的妥协，出售了荣耀。相信华为一定会度过这次难关，重新回到颠覆。不知道看到这里，你对华为现在还在研发5G基带有什么看法呢？