采用台积电5纳米与联发科5G基带 AMD 2021年推手机处理器

近两年，移动处理器龙头高通(Qualcomm)陆续推出以ARM架构为核心的笔电专用处理器，包括之前的骁龙850与后来的骁龙8cx处理器，以进一步发表常时联网笔电，企图抢进过去以x86架构处理器为主的PC笔电市场。

而如今，震撼的消息也曝光，那就是x86架构处理器大厂的AMD也将推出手机的专用处理器。在其部分曝光架构显示，新移动处理器部分性能不逊于当前高通骁龙8系列旗舰款移动处理器的情况下，预计2021年推出之际，移动处理器市场竞争也将更为激烈。

根据外媒报导，2019年由Samsung与AMD宣布合作，预备联合发展以AMD RDNA 2 GPU架构为基础的移动处理器，预计将在2021年的正式推出首批产品，而这也将使得未来的Samsung智能手机上进一步采用全新的AMD移动处理器。

报导进一步表示，这款架构在AMD RDNA 2 GPU架构基础上的移动处理器，型号将定为AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其将采用ARM最新核心架构来设计，预计采主流的8核心架构。也就是其中有1颗运算时脉高达3GHz的Cortex X1超大核心，3颗运算时脉为2.6GHz的Cortex A78大核心，还有4颗运算时脉为2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于，在GPU的部分，因为采用了AMD RDNA 2的GPU架构，其运算时脉高达700MHz，性能相较于高通的Adreno 650 GPU则是整整提升了45%，而且还支援即时光线追踪技术，加上整个芯片由晶圆代工龙头台积电的5纳米制程所打造，因此在效能上可以说领先其他竞争对手。

另外，AMD Ryzen C7在连网功能上，预计将整合联发科的5G基带，可提供支援5G网络的功能。而且，也还支援全新的LPDDR5存储器、2K解析度影音编码、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+与10bit色彩等等功能。就这些被公布出来的资讯来看，如果属实，则将成为移动处理器中性能的佼佼者。只是目前为止，官方都还未进一步验证资料的真实性。