联发科推出新一代i700 AIoT平台，2020年起对外供货

联发科9日宣布，推出具高速AI边缘运算能力，可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域，单芯片设计整合CPU、GPU、ISP和专属AI处理器APU等处理单元，能协助客户快速推出产品，协助人工智能和物联网融合，而i700平台方案将于2020年起供货。

联发科表示，i700平台强大的AI识别能力，可为无人商店的辨物和刷脸支付提供技术支援，也可做到智慧建筑的人脸门禁和公司出勤系统。而在智慧工厂则能协助自动搬运车自动辨别障碍物，以避免意外发生。运动健身方面应用，透过i700平台的3D人体姿势识别功能，不仅能为使用者提供健身姿势的矫正建议，还能自动检测生活和工作中的危险姿势，提前预警。

i700采用8核架构，整合2颗ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达2.2Hz，6颗Cortex-A55处理器，工作频率达2.0GHz，同时搭载工作频率为970MHz IMG 9XM-HP8 GPU。i700平台还搭载了联发科CorePilot技术，确保8个核心以最高效能做到运算资源最优配置，提供最高性能同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科强调，i700平台延续了强大的AI引擎能力，不仅内建双核AI专核，还加入AI加速器（AI Accelerator），并搭载AI脸部检测引擎（AI face detection engine），让AI算力较AIoT平台i500提升高达5倍。同时支援联发科技NeuroPilot SDK，完全相容Google的Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案供应商及设备制造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe和Caffe2等业界常用框架，为创新应用程式提供开放型平台。

联发科进一步指出，i700凭藉强大的AI算力，可支援超强的3,200万像素镜头或2,400万像素＋1,600万像素的双镜头组合搭配，客户能以3,200万像素解析度和高达每秒30帧（FPS）的速度，达成精准且零时延的识别任务，也可以选用120FPS的超画质慢镜头来识别快速移动的物件。此外，升级的三核影像讯号处理器（ISPs）能处理14位元RAW和10位元YUV的图档格式，并支援AI脸部检测引擎，重新定义AIoT设备的影像效能，开启超高画质的万物互联时代。

网路连接方面支援2×2 802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术，并内建最高支援Cat.12的行动网路基频，透过4×4 MIMO和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网路速度更快的终端产品。