评论：中国集成电路企业全力抢占封测技术高地

　　“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封测设备和材料应用工程项目上均取得了重大关键技术，这为我国未来抢占集成电路封测产业的高地奠定了坚实的基础。

　　一系列的成绩鼓舞人心：江苏长电科技股份有限公司和南通富士通微电子股份有限公司等骨干企业承担的“先进封装工艺研发”项目已经进入批量生产阶段，成功获得了国内外高端客户连续增长的订单，新增销售超过8亿元，极大提高了我国封装产业的竞争力，长电科技也首次进入国际封装产业前八名。同时，由这两家龙头企业牵头组织的“成套封装设备与材料应用工程”取得重大进展，专项研发的23种封测设备和8种材料产品完成了考核验证，开始实现销售……

　　江苏省科技厅有关负责人表示，集成电路产品是现代高科技最基础最核心的战略物质，是传统产业升级和高科技产业发展的战略制高点。但是我国的集成电路产业的设备、材料、制造工艺等都依赖引进，基础非常薄弱。作为我国16个科技重大专项，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的实施，就是为了改变我国在集成电路装备长期落后和受制于人的问题，重点突破集成电路核心制造装备和关键的集成电路制造工艺技术。

　　据了解，封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发展，封测业所占比例有所下降，但仍然占据我国集成电路产业的半壁江山。

　　因而，“关键封测设备与材料应用工程项目”是集成电路专项的重要支撑。集成电路设备与材料在被生产线采用之前需要在大企业进行验证。在“关键封测设备与材料应用工程项目”中，封测业龙头企业长电科技扮演了验证者的角色。

　　据江苏长电科技项目组组长严秋月介绍，去年7月中旬“关键封测设备与材料应用工程项目”阶段检查现场汇报会时，应用工程项目就已申请专利50项；获得授权专利12项。所有16家设备研制单位都完成了α机的研制，其中已有20种设备的β机送至验证单位考核验证；其所有8家材料研发单位的9个材料课题也都完成工艺验证送样，其中已有6个课题的材料通过了工艺验证，正在进行可靠性验证。

　　在单个企业不断取得成绩的同时，我国的集成电路产业也正在尝试通过开展“大兵团”联合攻关以快速获得突破。作为16个重大科技专项的首个技术创新联盟，集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月成立。联盟创新的作用体现在降低单个企业研发成本、分担研发风险；资源互补共同完成创新。