矽品指日月光夸大说法 膨胀SiP市场规模

　　日月光日前指出，整併矽品将可掌握未来五年400亿至500亿美元系统级封装（SiP）商机。矽品昨（21）日发表声明，直指日月光太过膨风，不切实际，强调透过垂直整合、强化技术并降低材料成本，才是提高获利根本之策。

　　矽品表示，日月光启动第二次公开收购硅品股权，屡次强调整合硅品有助于资源整合、掌握市场先机。日前日月光更登报宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞，整合硅品可以掌握未来五年400亿至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海。

　　矽品表示，这是不切实际的夸大说法，膨胀SiP市场规模。

　　矽品指出，SiP因市场发展由系统厂掌控，导致产品获利微薄，且垂直整合优于水平整合，夸大SiP市场规模没有依据，即使增加订单，也无法弥补日月光併矽品必然产生的转单损失，更无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与衝击。夸大SiP市场规模，只是日月光为掩饰恶意併购负面影响的藉口。

　　矽品并引述熟悉SiP及模组专家对SiP的解析，强调SiP及模组市场不是有封测技术就可以做，还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力。

　　矽品表示，这些领域中，封测厂商包括日月光的能力，都远落后于鸿海、光宝及众多光学模组厂等竞争对手，更无法与索尼（Sony）及夏普（Sharp）等公司匹敌。

　　显见想掌握SiP市场新蓝海，仍有相当高的难度挑战，也不可能如日月光宣称可迅速取得大量的SiP及模组订单，弥补日月光併硅品高客户重叠率所产生转单新台币300亿至450亿元的损失。

　　矽品强调，SiP还分低阶/高阶产品，低阶产品主要使用技术为EMS使用的表面黏著技术（SMT），技术门槛低，同时材料占生产费用的比例极高，为低毛利产品。高阶产品技术门槛高，有许多非封测业擅长技术，主要是靠垂直整合，而不是水平整合。