半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头公司

　　整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形成，三家市占率超50%。

　　与此同时，受益国内半导体产业发展及全球封装产业国内转移趋势，国内封装市场快速增长，2015-2020年GAGR为12.7%。根据Gartner数据，2015年中国封装市场营收3017.3百万美元，同比增长28%，预计至2020年可达5484.1百万美元，2015年至2020年GAGR12.7%，中国封装产业全球份额将随之由2015年的12%增至2020年的17%。日月光、安靠、飞思卡尔、恩智浦、英特尔等半导体厂商纷纷在大陆设立封装厂，其中飞思卡尔、英特尔及安靠2015年营收进入封装行业前10，国内封装产业发展迅速，产业转移趋势明显。

　　国内行业规模快速增长，长电科技为国内龙头，华天科技盈利能力最强。到2014年底，国内具有一定规模的IC封装测试企业有85家，其中本土企业或内资控股企业27家，其余均为外资、台资及合资企业。国内封装企业的产能和销售收入近年保持快速增长，在BGA、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的25%。长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队，2015年毛利率分布为17.27%、21.41%及20.68%。

　　四大本土封测龙头公司分析

　　长电科技

　　顺应行业趋势，打造封测龙头。国内芯片封测龙头，受益产业转移及行业整合趋势，2015年联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际以7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，获取SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，卡位未来五年先进封装，2017/2018年营收有望实现247.6亿/319.8亿元，比肩全球封测龙头“日月光+矽品”。中芯国际近期入主长电成为第一大股东，强强联合后公司将成为“制造+封装”国家第一梯队成员，平台价值及整合空间巨大。

　　公司注重MEMS产品封装技术开发，是目前国内最大的MEMS地磁传感器封装基地；依托其在中道及SiP技术多年积累，指纹识别MEMS芯片封装已经开始量产。凭借SiP业务切入大客户，引领系统级封装。星科金朋在SiP领域深耕十年，已获得国际大客户认可，进入收获期。预计未来WLP和SiP将被大客户广泛应用于手机芯片封装，公司作为其主要供应商之一，今年八月已实现量产供货，预计该业务今年实现营收3.5亿美金；2017/2018年有望提升至10/15亿美金，复合增速107%，带动公司该项业务营收及利润大幅增长。Ewlb技术全球领先，FoWLP产品供不应求。除台积电外，公司星科金朋新加坡工厂是目前全球唯一能提供FoWLP先进封装的公司，技术领先于龙头日月光。其eWLB良率高于台积电集成Fan-out工艺，当前产能4000片/周，预计明年扩张至7000片/周，产能目前供不应求，已经被高通预定一空，预计该业务明年增长至2亿美金，实现营收翻倍，未来有望持续爆发。

　　顺利整合FlipChip产能，有望导入新客户。2016-2018年FlipChip仍是全球主流的先进封装工艺，2018年全球市场空间百亿美金。收购星科金朋后，公司的FlipChip业务分布在上海、韩国以及长电先进工厂产能合计超6亿美金，整合完成后长期增长可期。以上海工厂搬迁为契机，公司全面整合FlipChip业务拉开序幕，预计2017年三季度向江阴搬迁完毕，同时公司积极导入国内客户，仅海思一家2017-2018年导入营收有望超过2亿美金。预计公司该业务在2017年下半年将恢复全面增长态势。

　　华天科技

　　三地全面布局，业务结构合理成长稳健。公司是中国集成电路封测龙头企业之一，昆山、西安、天水三厂全面布局，已具备为客户提供领先一站式封装的能力。公司借助并购的FCI、迈克光电、纪元微科三家公司，立足欧美市场，2016年也在硅谷新设办事处。此外，公司深化与武汉新芯的合作，有望显著受益国家存储芯片战略发展。预计2016年营收将达61亿元，毛利率也稳定在20%左右。随着产能逐渐放量，未来成长可期。

　　昆山厂，主攻高端技术，深化国际战略布局。昆山厂目前主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装，Bumping也开始逐步小批量的生产。我们预计，随着现有产能利用率的提升与未来产能的逐步释放，公司毛利率将稳定在14%左右，营收也将在2017年达到14.1亿元。一方面，晶圆级封装的重点是扩大Bumping的产能。在昆山的厂房于2016年6月底完成封顶，并在7月底或者8月初完成设备引进，预计后续将加快产能释放。另一方面，昆山厂已经具备8寸和12寸的产能，后续主要是扩大12寸的产能，受12英寸的带动，2016Q1利润同期增长1倍，达到7000多万元。

　　西安厂，立足中端封装，突破手机客户。西安厂以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS。其中，MEMS产量已经突破1000万只/月，而指纹识别的产能也开始释放。随着2015年新建的54000平方米的厂房投入使用以及与华为的合作项目的逐步开展，2016H1西安厂的营收与盈利能力都得到了显著的提升，预计2016年营收达到13.48亿元，而毛利率也将稳定在30%左右。指纹识别与先进制程芯片等对中高端封装领域的需求快速增长，西安公司的封装产品已开始进行产能扩张并逐步步入量产阶段，技术水平大幅提升。

　　天水厂，定位低端封装，营收主要来源。目前天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，客户渠道与产能规模相对较为平稳。2015年天水厂营收达到20.8亿元，占上市公司总营收的53.7%，为公司收入的主要来源。一方面，天水厂在开拓国内市场的同时，也借助公司在收购FCI后于2015年导入的3家收入体量上亿美元的国际客户，深化了战略布局。另一方面，由于天水的产品技术相对成熟，大部分投入将用于扩大生产规模。因此，预计伴随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后，生产经营将逐步步入稳定状态，营收能力也可实现较大提升。