总投资15亿，安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动

11 月8 日，安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED 高精度金属掩模板项目，在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。

引线框架是半导体封装环节中非常重要的核心材料，中国又是全球最大的引线框架市场，而蚀刻引线框架主要依赖进口。立德半导体高层次科技人才团队将顶尖的掩模板研发工艺技术，应用到集成电路引线框架的研发生产中，采用“图形电镀+高速蚀刻”工艺路线，解决了微观大面积精密制造均匀性的技术难题。

高精度金属掩模板是AMOLED 蒸镀环节的核心材料，决定AMOLED 屏幕的分辨率和尺寸大小，立德团队采用混合工艺制作复合精密金属掩模板，突破了该领域瓶颈。

据介绍，该项目规划总投资15 亿元，建设面积32000 平方米，生产规模为年产蚀刻型引线框架一亿条、冲压型引线框架三千万条，高精度金属掩模板七百万件，年产值超15亿元。

该项目的落地，是合肥市“芯屏器合”新兴产业发展战略的重要布局，将推动新型显示AMOLED行业的发展，改善国内半导体封装产业紧缺蚀刻引线框架的现状。