智能汽车芯片新战场 NXP/瑞萨电子领先 高通未进前十

　　汽车技术日新月异，有关智能汽车正成为最热门话题之一。智能汽车俨然已成为下一个新蓝海，发展空间充满无限想象。面对汽车这个顽固而强大的传统行业，在“互联网造车”风潮之下，谷歌、苹果、百度等IT巨头也开始对传统汽车产业进行渗透、颠覆。尽管无论是谷歌，还是苹果，目前都只是实验性的放风阶段，但不管这些汽车厂商最终决定用什么平台、或者与上述哪个互联网公司合作，在这之前，用哪家的车载芯片，才是汽车迈向智能化的第一步要考虑的事。毫无疑问，智能汽车必将是芯片厂商新的主战场。

　　一、智能汽车芯机遇

　　未来的汽车技术主要面临的挑战是降低环境的影响，提高驾驶安全和通过移动技术实现人、物与车之间的车间无障碍通信。

　　智能汽车最核心的要素是建立一个智能平台把人、车、社会有效连接起来，让汽车产业发展面临的交通、环境、能源、安全、娱乐、信息等问题真正得到解决，它不仅是对现有汽车的替代，还将集成各种网络、资讯、媒体平台，发展成为一种综合信息终端。

　　据分析机构报告，到2025年，智能汽车预估的潜在经济影响为2000万到1.9万亿美元，排名处于3D打印之前，位列十二大颠覆技术的第六位。3D打印产业在眼下市场的热度大家有目共睹，而智能汽车产业的估值能超越3D产业，可见其影响力。

　　智能汽车的发展前景将会十分广阔，当前最受关注的、最具发展前景的车用电子产品有哪些呢？

　　1．ADAS带动高清图形处理需求

　　先进驾驶辅助系统（ADAS）可以理解为辅助驾驶者进行汽车驾驶的电子系统，它含有人机交互接口，可以增加车辆道路行进的安全性。目前主流的ADAS系统能够实现的功能，大致分为盲点监测、道路偏离预警、自动紧急制动、变道辅助、疲劳警示以及360°环视摄像监控几种，以辅助驾驶、降低道路交通事故发生率为主要目的。由于世界各国的汽车安全标准、汽车电子化水平不断提高以及人们对驾驶安全需求不断增长，具备主动安全技术的ADAS系统呈现快速发展的势头。车用雷达能准确提供汽车行驶环境的相关数据，360度环视系统可以即时提供车周路况信息，更是未来一段时间汽车ADAS系统中的重点产品。这也导致市场对高分辩率的显示芯片和高精准度的传感芯片需求大增。

　　据市场调研公司分析，2014年全球汽车半导体市场规模大约280亿美元，比2013年增长7.3%，预计2015年市场规模达到296亿美元，到2020年将突破400亿美元。而在全球车载芯片市场当中，自动驾驶辅助系统（ADAS）芯片业务的增长最为迅速，预计到2020年之前的平均增长率将达到13%。

　　图1 2014-2020年全球汽车半导体营收规模

　　2．V2X成车联网新亮点

　　以“车对外界”信息交换为主要功能的V2X技术则是车联网的新亮点，V2X成车联网新亮点它是信息娱乐之后，推动汽车网络组建的新应用。如果说车联网最初的应用主要集中在安全防盗、车载功放、信息娱乐之上，那么随着人们对行车安全关注度的增加，未来车对各类物体形成快捷通信、辅助人们进行安全驾驶的技术，将得到快速发展，成为推动车载网络发展的新动力。

　　V2X技术的核心在于V2X芯片组。在这方面，恩智浦和意法半导体都做了长期布局。恩智浦亦与汽车组件供应商德尔福合作，推动V2X芯片组的量产。恩智浦向德尔福汽车公司提供可实现V2X通信的RoadLINK芯片，德尔福则借助与全球领先汽车制造商的合作伙伴关系进行推广。

　　意法半导体则与Autotalks合作共同开发V2X芯片组，以意法半导体在汽车上的研发经验、专有设计系统知识和产能质量控制能力，和Autotalks在V2X上的专有系统技术进行互补，预计第二代芯片组V2X芯片组将于2017年前完成大规模部署。

　　高通也开始关注这一领域的市场。今年CES上，受智能手机市场见顶影响的高通公司，开始“重兵集结”车用网络通信市场，一口气推出多款汽车解决方案产品：骁龙 820A、骁龙602A、骁龙X12 LTE调制解调器、骁龙X5 LTE调制解调器、Qualcomm VIVE 802.11ac技术即希望通过无缝组合Wi-Fi和专用短程通信（DSRC），支持Wi-Fi 802.11ac热点，实现如V2V（车辆与车辆）、V2I（车辆与基础设施）等安全应用。