让三星重新成为提款机，联发科的野心不止于此

据台湾工商时报报道，三星电子向联发科订购了5000万套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手机。报道称，联发科预计第三季度下旬将有望开始逐月放大P22芯片出货量

P22再次为联发科打下一片江山

过去两年来，在芯片市场大多还是由高通居于领先位置，联发科一直处于被动地位，并且高通并非仅在旗舰级手机市场居于领先位置，自2016年开始，600与400系列为高通在中高阶与低阶市场打下不少江山，每当有新款处理器发布时，亦占尽不少媒体版面。而处于竞争对手的联发科，尽管在这两年来也曾发布过处理器产品，但碍于产品在LTE Modem的规划出现问题，使得客户不愿采用，整体市场节奏被高通带着走，为此在今年5月联发科发布了P22希望夺回一部分市场。

Helio P22采用台积电的12nmFinFET工艺，内置八颗A53核心，最高主频为2．0GHz，采用PowerVR GE8329图形处理器。并且联发科还首次对这款中端处理器加入了对AI的支持，通过联发科的NeuroPilot技术，使得该芯片可支持主流AI框架，并且还支持人脸解锁、智能相册等等AI增强的功能。

作为一款定位中端市场的芯片， P22发布后为联发科打下不俗的江山，今年上半VIVO针对入门市场发布了旗下Y83新机，采用的就是联发科的Helio P22处理芯片，此外包括联想、摩托罗拉、LG也都采用了联发科P22芯片。

5G芯片才是主战场

在5G芯片方面，目前真正有能力研发制造5G基带的企业只有5家，华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐，联发科则是其中第一个发布5G芯片的企业。

5月29日，联发科在台北国际电脑展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70， 采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，包含ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU，适用于5G独立与非独立（SA ／ NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

在联发科发布5G芯片之后，三星、华为虽然相继发表5G芯片Exynos 980、麒麟990 5G。麒麟990 5G采用2个大核＋2个中核＋4个小核的三档能效架构，最高主频可达2．86GHz，单核比高通骁龙855提升10％，多核性能提升9％。

三星在没有预热的情况下，先于华为两天官宣了新的5G移动处理平台 Exynos 980，将5G基带封装在了SoC之中，无需再外挂，三星还表示Exynos980已经开始送样，今年年底启动量产，三星这款芯片在名字上与华为的990针锋相对，火药味十足。

作为不可忽视的一支力量，高通在华为麒麟990发布后的几个小时，也在2019 IFA展上宣布了5G芯片的消息，表示将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程，包含骁龙8系、7系和6系。高通此举，在催生更多不同价位段的5G手机快速上市之际，也将帮助5G终端价格更平民化。

高通拿下三星5G芯片订单

在日益激烈的市场争夺中，拿下更多的市场显得尤为重要。此前联发科一直未能进入三星的供应链，三星的五款手机均搭载了高通的第五代芯片，其中包括售价1，299美元的盖乐世（Galaxy）S10 5G手机和售价2，000美元的新款折叠屏手机Galaxy Fold。三星售价较低的A90 5G手机也使用了高通芯片，前一版本则是使用三星自家芯片。

从中端芯片入手

根据上游产业链的消息，三星将除了采用联发科P20外，也将采用的是联发科的首款5G芯片MT6885，该芯片基于台积电7nm制程打造。除三星外，OPPO、vivo也将采用这款芯片。这款5G手机芯片中，联发科导入了自行设计的5G调制解调器芯片M70（支持Sub－6 Ghz频段，向下兼容2／3／4G网络），还将采用Arm最新推出的Cortex－A77架构，GPU则为Mali－G77。

因为三星自己已经有了5G芯片，所以在中高端机方面还是会采用自家的芯片，联发科的5G芯片或将被搭载在三星中低端手机上。与此同时，还有产业链消息人士透露，联发科也正在向华为送样，若认证状况顺利，联发科将有机会同步在2020年卡位进入华为供应链，并在5G时代拿下华为中低端手机的订单。

当前，为了应对客户需求、争取更多产能，联发科已经向台积电预定了2020年第一季的产能1．2万片，后续产能最高将达到2万片。