电子信息制造业兼并重组 趋势与建议

　　一、兼并重组基本状况

　　（一）总体情况：企业并购与相关领域整合频现

　　近年来，我国电子信息制造业企业兼并重组步伐不断加快，大企业并购和基础领域整合频现。企业并购数量由2007年的99起，增长到2008年的105起，2009年的124起，2010年电子信息制造业完成并购交易数量126起，年均增长9%；并购交易金额由2007年的1546606.49万元增长到2008年的1511754.58，2009年的2040826.56，2010年并购总金额达到1688197.85万元，从2007年到2009年年均增长15.98%。

　　（二）电子行业：进入并购重组多发期

　　电子行业是电子信息制造业的重要组成部分，包括电子元件、电子器件、日用电子器具制造、其他电子设备制造业及电子设备修理业（无并购案例）。在自主创新与做大做强的背景下，电子行业进入结构调整和产业升级的关键阶段，整合并购频繁发生。2010年电子行业发生并购数量85起，占电子信息制造业全年发生并购总数的67.5%。企业并购数量由2007年的35起，增长到2008年的68起，2009年的84起，2010年电子行业完成并购交易数量85起，年均增长47.6%；并购交易金额由2007年的246503.13万元增长到2008年的1188172.62，2009年的1260958.17，年均增长205.77%。

　　（三）计算机与通信设备制造业：并购重组呈波动趋势

　　受金融危机影响，电子计算机制造业企业近几年并购重组数量呈波动变动趋势，2007年发生并购数量为11起，2008年发生并购数量为3起，2009年未发生并购，2010年发生并购数量增加至5起。发生并购总金额变动趋势与并购数量保持一致。

　　通信设备及相关设备制造业企业近几年并购重组数量同样出现波动变动，2007年发生并购数量为5起，2008年未发生并购重组，2009年发生并购数量为2起，2010年发生并购数量虽增加至3起，但并购发生总金额尚不足2009年并购金额的10%。

　　（四）IC产业：频繁资本运作预示新一轮投资潮将至

　　受金融危机影响，IC行业2007年以后资本运作进入低谷阶段，2008年IC行业发生并购1起，2009年发生5起，进入2010年，在众多IC设计公司走向IPO的同时，半导体行业并购频发，比亚迪股份有限公司收购宁波中纬积体电路有限公司、太极实力斥资20亿收购海士力半导体、上海普然被Atheros 8500万美元收购、联发科2000万美元收购傲视通、上海捷顶被美国Omnivision收购，无锡美新1800万美元收购无线传感器网络方案提供商CROSSBOW，德州仪器收购成芯，中芯国际收购新芯等等，这些并购中不仅有大陆创业公司被海外收购，也有大陆上市公司并购海外公司，半导体行业在资本市场进入活跃期。

　　二、主要经验及成效

　　（一）国家战略意图和央企发展战略相结合，实现对产业链高端环节布局

　　《国务院关于促进企业兼并重组的意见》（国发[2010]27号）指出企业兼并重组的战略目标包括促使兼并重组企业转换经营机制，完善公司治理结构，建立现代企业制度，加强和改善内部管理，加强技术改造，推进技术进步和自主创新，淘汰落后产能，压缩过剩产能，促进节能减排，提高市场竞争力。

　　“十一五”规划中明确提出要提升电子信息制造业，开发信息产业关键技术，增强创新能力和竞争力，延伸产业链。“十二五”时期，根据中央企业实际，国资委提出要大力实施转型升级战略，推进产业布局向产业链高端和战略性新兴产业发展。

　　电子信息制造业谋求发展的指导思路要符合国家战略意图，并与企业自身发展战略相契合，这样有利于企业争取到多方的配合，尤其是政府部门的支持。如大唐控股战略入资中芯国际的案例中，大唐集团将并购方案紧密地建立在国家战略意图和自身企业发展战略的前提上，使得大唐集团能够有效地与多个政府部门进行沟通，先后取得了工信部、发改委、国资委、证监会、商务部以及上海市政府的支持，在很大程度上促进了整个项目的进行。