格罗方德在重庆建12寸/300mm芯片厂

　　（2016年年5月30日，加利福尼亚，圣克拉拉；5月31日，重庆）昨日上午，重庆市与全球著名集成电路企业格罗方德签署谅解备忘录，双方将在重庆共同组建合资公司，生产300毫米芯片。

　　美国格罗方德公司（GLOBALFOUNDRIES，旧译为全球晶圆公司）是全球著名集成电路企业，合资公司的建立有助于格罗方德贴近中国客户，提供更好服务。格罗方德同时计划投资扩大设计支持能力，加强在华的销售、设计支持服务，保持业务持续增长。按照计划，这个项目包括运用在格罗方德新加坡工厂的成熟工艺技术，将一个现有半导体工厂升级为12英寸晶圆制造厂。这个合资企业将直接采购现代化先进设备节省产品上市时间，预计将于2017年投产。

　　重庆市市长黄奇帆指出，近年来，重庆市一直在大力发展电子信息产业，成为中国最重要的智能产品制造基地。在“十三五”期间，重庆将继续发展智能IC和其他战略新兴产业，推动区域经济的健康可持续发展。格罗方德是全球知名的IC制造公司，欢迎他们参与进来，通过合作实现互利共赢。双方的合作有助于重庆提升集成电路生产技术，提高我国集成电路供给率，进一步完善重庆电子信息产业链。

　　格罗方德半导体股份有限公司是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司。成立于2009年3月2日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）收购了新加坡特许半导体（英语：Chartered Semiconductor Manufacturing）。2011年3月6日，迪拜新进技术投资公司（Advanced Technology Investment Company）以4.25亿美元收购了AMD拥有的格罗方德半导体股份余下的8.8%的股份，成为一家独立的芯片制造商，使ATIC成为唯一持股者。

　　2013年，位于美国纽约州的八厂投入运营。AMD仍然拥有14%股份。公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司，如安谋国际科技（ARM）、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）等代工晶圆制造。现时投产中的晶圆厂，12吋的位于德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），位于美国纽约州中马耳他（Malta）的八厂（Fab 8），以及位于新加坡的七厂（Fab 7）。其余的八吋厂皆在新加坡。

　　格罗方德计划扩大在中国半导体市场的份额，该公司2014年10月与IBM签订协议，IBM倒贴15亿美元将旗下微电子制造业务部门卖给格罗方德，根据该协议，GLOBALFOUNDRIES将拥有IBM芯片业务的所有制造、工厂、销售和技术资产，还将获得庞大的专利组合。通过对IBM的收购，GlobalFoundires将在北京、上海、深圳获得大约100名技术人员，专注于智能手机和平板电脑天线中使用的产品和技术的设计工作。在10年内，格罗方德是IBM的22纳米技术、14纳米技术和10纳米芯片技术的独家服务器处理器供应商。

　　根据普华永道的数据，集成电路设计是中国半导体行业增速最快的领域，2003至2013年的复合年增长率为37.6%，2013年的市场规模已经达到130亿美元。中国信息化产业发展中心预计，该国2016年的芯片设计市场规模达到238亿美元。

　　其他芯片企业也没有忽视中国市场的庞大潜力。英特尔去年9月也宣布向紫光集团投资15亿美元，希望提升英特尔移动设备在中国的普及。三星电子今年5月同样在西安开设了芯片工厂，建筑面积23万平方米，投资总额70亿美元。该工厂将生产10纳米NAND闪存芯片，预计年产能可达600亿元人民币。

　　在过去的20年间，全球半导体产业迅猛增长，科技显著进步，如World Semiconductor Council 5月26日首尔宣言所示：

　　这些进步，已然改变我们工作、创造、连接和生活的方式。放眼未来20年，预示更加伟大的创新，藉由半导体驱动物联网（IoT）、无人驾驶、智能家居、智慧城市、新能源、可穿戴、移动通信、医疗等进步。