台积电/三星/英特尔扩大资本支出 设备厂营运升温

　　半导体三强台积电、三星及英特尔下半年都会扩大资本支出，台积电将比上半年大增逾九成，显示三大厂冲刺先进制程脚步不停歇，预期将带动供应链如汉微科、崇越、台胜科等设备厂营运动能。

　　市调机构IC Insights最新调查，预估今年全球半导体资本支出仅年增3%、但优于去年的衰退2%，台积电、三星与英特尔的投资动作都集中在下半年，资本支出总额有机会比上半年跳增20%，其中台积电、三星及英特尔三巨头支出成长率更将高达90%，半导体设备厂营运升温；其他半导体业者下半年资本支出则比上半年萎缩16%。

　　调查报告指出，台积、三星与英特尔上半年资本支出占整体半导体业支出的45%。台积电上半年资本支出约34亿美元，由于台积电稍早于法说会表示，考量10nm制程订单超乎预期，上修全年资本支出到95亿~105亿美元，若取中间值推估，下半年资本支出将达66亿美元，等于比上半年大增94%。

　　法人表示，台积电下半年资本支出集中在布建10nm及7nm先进制程产能及试产线，以及5nm制程研发，预料采购设备仍集中于前段制程，包括浸润机、极紫外光设备、光罩及离子植入、化学及机械研磨和晶圆缺陷检测设备等，预料带给相关供应链汉微科、应材、科磊、东京威力及科林研发等大厂庞大商机。

　　随台积第3季产能利用率拉升，加上40／28及16nm三大制程齐发威，也可望为中砂、崇越、台胜科、闳康、京鼎等营运添助力；不过，因相关先进封测设备已在上半年到位，预料拉货动能减弱，后段封测设备厂弘塑、辛耘等动能相对减弱。

　　三星上半年资本支出也仅34亿美元，占今年资本支出总额110亿美元的31%，等于下半年会跳增120%，与台积电较劲意味浓厚。